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國家培育物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè) 三網(wǎng)融合前景巨大

摘要:隨著國家加快3G建設(shè)、支持集成電路、軟件等重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加快“三網(wǎng)融合”和物聯(lián)網(wǎng)取得實質(zhì)性進(jìn)展,在國家國產(chǎn)化和國內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破的背景下,新興信息產(chǎn)業(yè)將煥發(fā)新的生機(jī)。
     隨著國家加快3G建設(shè)、支持集成電路、軟件等重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加快“三網(wǎng)融合”和物聯(lián)網(wǎng)取得實質(zhì)性進(jìn)展,在國家國產(chǎn)化和國內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破的背景下,新興信息產(chǎn)業(yè)將煥發(fā)新的生機(jī)。

     據(jù)估算,未來三年“三網(wǎng)融合”(電信網(wǎng)、廣播電視網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng))可拉動投資和消費6880億元(人民幣.下同),其中廣電有線網(wǎng)絡(luò)雙向改造、機(jī)頂盒產(chǎn)業(yè)升級和音視頻節(jié)目內(nèi)容信息系統(tǒng)的建設(shè)投資就將達(dá)2490億元。
依據(jù)“三網(wǎng)融合”階段性目標(biāo),2013至2015年將總結(jié)推廣試點經(jīng)驗,全面實現(xiàn)三網(wǎng)融合發(fā)展,普及應(yīng)用融合業(yè)務(wù)。到那時隨著有線電視網(wǎng)絡(luò)數(shù)字化和雙向化升級改造的完成,通信基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的完善,網(wǎng)絡(luò)將具備承載大容量信息的交互能力,內(nèi)容和服務(wù)提供商在為客戶提供豐富多彩、更多種類的內(nèi)容和服務(wù)的同時,也給自己帶來巨大的發(fā)展前景。

     在物聯(lián)網(wǎng)方面,其代表了未來的發(fā)展方向,被稱為繼電腦、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)第三次浪潮,具有龐大的市場和產(chǎn)業(yè)空間。賽迪顧問認(rèn)為,到2015年中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達(dá)到7500億元,五年內(nèi)年均復(fù)合增長率將超過30%,市場前景將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動通信等單個市場。

     未來,國家將在多方面給予政策支持。在“十二五”期間,中國將制定和推廣應(yīng)用中國自主編碼體系,突破核心技術(shù)和重大關(guān)鍵共性技術(shù),初步形成從感測器、芯片、軟件、終端,整機(jī)、網(wǎng)絡(luò)到業(yè)務(wù)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈,培育一批具有較強(qiáng)國際競爭力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。同時,重點推動以物聯(lián)網(wǎng)為特征的智能物流產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,2013至2015年逐步形成物流信息化的體系,2015年初步建立起與國家現(xiàn)代物流體系相適應(yīng)的協(xié)調(diào)發(fā)展的物流信息化體系。

     受戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的刺激,尤其是三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)等的帶動下,電信行業(yè)、廣電行業(yè)、無線通信行業(yè)等投資將急劇增長,必將帶來巨大的軟件服務(wù)空間,據(jù)估計,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈60%至70%的產(chǎn)值將生成于后臺的數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)。

     據(jù)IDC調(diào)查顯示,未來五年IT企業(yè)支出將成長近三倍之多,預(yù)期2012年云計算市場規(guī)??蛇_(dá)420億美元。當(dāng)前企業(yè)導(dǎo)入云計算已逐漸普及,并且有逐年成長趨勢,估計在2012年,企業(yè)投入在云計算服務(wù)的支出將占整體IT成本的25%,甚至在2013年提高至IT總支出的三分之一。

    另一方面,國家將把集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)真正放到同等重要的位置上,從而解決集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈覆賒惜ㄟ滌D,目標(biāo)是培育核心競爭力、完善產(chǎn)業(yè)鏈、改善市場環(huán)境,并將產(chǎn)業(yè)政策覆豪ㄦ~鏈上更多的環(huán)節(jié),明確增值稅即征即退期限,使得增值稅更具有操作性。

    政府將在未來五年向芯片行業(yè)投資250億美元,其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng)投與Elpida之間的合資企業(yè),以及向山東華芯半導(dǎo)體有限公司投資50億美元,到2013年,中國半導(dǎo)體加工廠能夠滿足三分之一的中國集成電路需求。
內(nèi)容來自:中國物流與采購網(wǎng)
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2010/11/01/20101101011711859750.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
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