SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)37.41億平方英寸，創(chuàng)下新紀(jì)錄

  ICC訊  國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng) 1.0%，同比增長(zhǎng) 2.5%。

  據(jù)了解，SEMI 表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長(zhǎng)。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對(duì)長(zhǎng)期增長(zhǎng)充滿(mǎn)信心。

  報(bào)告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá) 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。

  此前，SEMI 預(yù)計(jì) 2021 年到 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。其中，汽車(chē)和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長(zhǎng)速度居首，其次為 MEMS 增長(zhǎng) 21%、代工增長(zhǎng) 20%、模擬增長(zhǎng) 14%。