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傳臺(tái)積電7nm工藝受青睞,代工華為和寒武紀(jì)AI芯片

摘要:傳臺(tái)積電(TSMC)7nm FinFET工藝已經(jīng)獲得來(lái)自中國(guó)大陸一些公司AI SoC代工訂單,這些公司包括華為旗下海思半導(dǎo)體(HiSilicon)和寒武紀(jì)科技(Cambricon Technologies)。預(yù)計(jì)還將吸引其它更多專(zhuān)注于AI芯片開(kāi)發(fā)公司的訂單。

  ICCSZ訊  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息來(lái)源透露,臺(tái)積電(TSMC)7nm FinFET工藝已經(jīng)獲得來(lái)自中國(guó)大陸一些公司AI SoC代工訂單,這些公司包括華為旗下海思半導(dǎo)體(HiSilicon)和寒武紀(jì)科技(Cambricon Technologies)。預(yù)計(jì)還將吸引其它更多專(zhuān)注于AI芯片開(kāi)發(fā)公司的訂單。

  AMD最近證實(shí)將同臺(tái)積電合作制造它的7nm Vega GPU,該芯片樣品預(yù)計(jì)將于2018年晚些時(shí)候交付。消息來(lái)源稱(chēng),能夠獲得AMD的訂單,證明臺(tái)積電7nm制程的成熟。

  消息來(lái)源表示,海思半導(dǎo)體將推出其7nm Kirin 980系列芯片,這些芯片將用于華為計(jì)劃今年下半年發(fā)布的智能手機(jī)新產(chǎn)品。盡管業(yè)內(nèi)傳聞稱(chēng)三星電子公司正在緊盯來(lái)自海思半導(dǎo)體的芯片訂單,但是臺(tái)積電一直是海思半導(dǎo)體的主要代工合作伙伴。

  即將面世的Kirin 980芯片,據(jù)稱(chēng)采用寒武紀(jì)的處理器IP。消息來(lái)源稱(chēng),寒武紀(jì)最近發(fā)布的1M系列,是利用臺(tái)積電7nm技術(shù)設(shè)計(jì)的該公司新一代AI芯片。

  消息來(lái)源還稱(chēng),寒武紀(jì)的處理器IP,一直用于海思Kirin 970系列處理器的開(kāi)發(fā)中,該系列處理器利用臺(tái)積電10nm制程技術(shù)代工生產(chǎn)。

  消息來(lái)源稱(chēng),比特幣采礦硬件制造商比特大陸(Bitmain)今年的12nm芯片生產(chǎn),將外包給臺(tái)積電。比特大陸還正在醞釀使用臺(tái)積電較新的7nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)的計(jì)劃。

  作者:天門(mén)山

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