金信諾擬定增募資不超6億元，用于多層線路板智能工廠改擴建項目

  ICC訊 1月8日，金信諾發(fā)布2021 年創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行 A 股股票預案，擬發(fā)行募集資金總額不超過(含)60,000.00 萬元，在扣除相關發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部用于信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司年產(chǎn)168 萬平方米多層線路板(新增 108 萬平米)智能工廠改擴建項目及補充流動資金。

  項目概況

  金信諾基于成熟的 PCB 生產(chǎn)技術及方案，根據(jù)通信、航空航天、消費電子、汽車電子等領域的市場需求，擬建設生產(chǎn)及輔助設施、購置生產(chǎn)設備，同時引進智能化管理系統(tǒng)，建成大批量多層線路板智能工廠。項目建成達產(chǎn)后，將提高大批量高頻高速 PCB 以及高性能 HDI 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

  公司的快速發(fā)展及現(xiàn)有的營運資金壓力需進一步補充流動資金

  公司 2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月的營業(yè)收入分別為3228,646.70 萬元、259,301.84 萬元、267,690.28 萬元和 146,192.11 萬元;研發(fā)費用分別為 8,451.08 萬元、11,005.75 萬元、12,159.05 萬元和 7,585.88 萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為 3.70%、4.24%、4.54%和 5.19%。隨著公司經(jīng)營規(guī)模的不斷擴張，公司流動資金需求也不斷增加;同時，目前公司資產(chǎn)負債率處于較高水平，2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月合并資產(chǎn)負債率分別為 55.88%、50.63%、53.23%和 54.16%。公司較高的資產(chǎn)負債率也限制了公司外部債務融資的空間及成本。業(yè)務規(guī)模的擴張、研發(fā)投入的持續(xù)增加，都需要大量的資本投入及流動資金予以支撐。

  發(fā)行目的

  1、加大 PCB 產(chǎn)能投入，擴大市場份額，夯實主營業(yè)務 隨著 5G 通信、新興消費類電子、汽車電子以及高性能服務器等高附加值、 高成長性新興應用領域的迅速發(fā)展，PCB 產(chǎn)業(yè)獲得了更廣闊的市場空間。公司 本次募集資金到位后，將有利于公司繼續(xù)加大 PCB 產(chǎn)品投入，整合各業(yè)務板塊 的優(yōu)質資源，進一步擴大 PCB 市場份額，提升公司的知名度和市場影響力，進 而促進公司營業(yè)收入的持續(xù)增長。

  2、改善公司資本結構，提高公司抗風險能力 本次向特定對象發(fā)行股票所募資金到位后，能夠有效改善公司的資產(chǎn)負債 率，優(yōu)化公司的資本結構，提高公司的償債能力并降低財務風險，增強公司后續(xù) 的融資能力，為公司經(jīng)營發(fā)展提供有力的營運資金支持，從而滿足公司業(yè)務快速 增長需求。同時，公司核心競爭能力和面臨宏觀經(jīng)濟波動的抗風險能力得到加強， 實現(xiàn)公司健康可持續(xù)發(fā)展。