半導(dǎo)體明年?duì)I收恐減4.1% 亞太地區(qū)表現(xiàn)最差

  ICC訊 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)期，2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收恐將滑落至5565億美元，將較今年減少4.1%;存儲(chǔ)芯片營(yíng)收恐減少17%，將是降幅最大的產(chǎn)品類別。亞太地區(qū)將成為今年與明年表現(xiàn)最差的地區(qū)。

  WSTS今(30)日發(fā)布最新半導(dǎo)體預(yù)估報(bào)告，預(yù)期今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可望攀高至5801億美元，將較去年增加4.4%，增幅低于8月間預(yù)估的13.9%。

  WSTS表示，由于通貨膨脹升高及終端市場(chǎng)需求疲弱，尤其是消費(fèi)支出部分，機(jī)構(gòu)特調(diào)降今年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估。以產(chǎn)品來(lái)劃分，存儲(chǔ)芯片營(yíng)收恐衰退12.6%，成為表現(xiàn)最差的領(lǐng)域。分離式元件、傳感器及模擬IC營(yíng)收仍可望增加逾10%，增幅分別達(dá)12.4%、16.3%及20.8%。

  以全球來(lái)劃分，WSTS預(yù)估，美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收可望成長(zhǎng)17%，是增幅最大的地區(qū);歐洲及日本市場(chǎng)營(yíng)收將分別成長(zhǎng)12.6%、10%;亞太市場(chǎng)營(yíng)收恐減少2%，表現(xiàn)最差。

  展望2023年，WSTS預(yù)期，全球半導(dǎo)體營(yíng)收恐滑落至5565億美元，將減少4.1%，低于原預(yù)估的增加4.6%水平。存儲(chǔ)芯片營(yíng)收恐再減少17%，仍將是表現(xiàn)最差的產(chǎn)品。分離式元件營(yíng)收可望增加2.8%，光電子及傳感器營(yíng)收將同步增加3.7%，模擬IC營(yíng)收將增加1.6%。

  而亞太仍將是表現(xiàn)最差的地區(qū)，2023年市場(chǎng)營(yíng)收將減少7.5%，;美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收可望增加0.8%;歐洲及日本市場(chǎng)營(yíng)收皆將增加0.4%。

  市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights則認(rèn)為，全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)3%，并創(chuàng)下6360億美元的銷售額新紀(jì)錄。然而需求疲軟，庫(kù)存高企等因素阻礙，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體總銷售額將減少5%。