LC：AI基礎(chǔ)設(shè)施推動PAM4 DSP市場邁向新高地

  ICC訊  LightCounting發(fā)布最新PAM4與相干DSP芯片研究報告

  光通信IC芯片組市場預(yù)計將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長率持續(xù)擴(kuò)張，總銷售額將從2024年的約35億美元增長至2030年的超110億美元。以太網(wǎng)和DWDM技術(shù)占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而用于交換機(jī)ASIC與可插拔端口之間板載重定時器的PAM4 DSP芯片成為第三大細(xì)分市場。下圖展示了包含PAM4、相干及其他調(diào)制類型的總體可用市場（TAM），特別是在FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

  我們通過分析光模塊和有源光纜（AOC）的銷售數(shù)據(jù)來推算芯片組的歷史銷售額——LightCounting在該領(lǐng)域已積累超過二十年的數(shù)據(jù)跟蹤經(jīng)驗。芯片組銷售預(yù)測同樣基于我們對光模塊和有源線纜的行業(yè)預(yù)測，這種方法能清晰反映各類光連接應(yīng)用中芯片組需求與實際部署的關(guān)聯(lián)性。

  2024年，超大規(guī)模云服務(wù)商對AI基礎(chǔ)設(shè)施的巨額投資推動了400G/800G以太網(wǎng)光模塊出貨量激增，進(jìn)而帶動PAM4芯片組（含DSP、驅(qū)動器和TIA）需求暴漲。這一投資趨勢在2025年持續(xù)加強(qiáng)，中國云廠商也紛紛跟進(jìn)。唯一短期不利因素是1.6T光模塊部署延遲，導(dǎo)致200G/通道DSP的量產(chǎn)爬坡推遲至2025年下半年。無線前傳作為PAM4光學(xué)器件的新興市場，預(yù)計將在2025年復(fù)蘇并于2026年延續(xù)增長。

  在相干DWDM光模塊領(lǐng)域，我們觀察到需求正從板載設(shè)計轉(zhuǎn)向可插拔ZR/ZR+模塊。事實上，預(yù)計2025年ZR/ZR+模塊出貨量將超越板載光模塊。400ZR/ZR+需求主要來自Microsoft和Amazon的數(shù)據(jù)中心集群互聯(lián)，而Google與Meta將成為800ZR/ZR+在城域和區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的主要采用者。Microsoft計劃跳過800ZR部署，直接從400ZR升級至1600ZR。我們還注意到數(shù)據(jù)中心集群內(nèi)部及光電路交換（OCS）部署中Coherent-Lite模塊的新興市場?？傮w而言，預(yù)計到2030年相干DSP出貨量將突破500萬片。