聯(lián)發(fā)科第三季度業(yè)績大漲

  ICC訊 聯(lián)發(fā)科今日公布第三季度財(cái)報(bào)，Q3 營業(yè)利潤 292.9 億臺(tái)幣，市場預(yù)估 290.1 億臺(tái)幣。第三季度凈利潤 282.9 億臺(tái)幣，市場預(yù)估 263.9 億臺(tái)幣。

  從財(cái)報(bào)來看，聯(lián)發(fā)科本季度營業(yè)收入同比季增 4.3%、年增 34.7%;毛利季增 5.5%，年增 42.3%;營業(yè)利潤季增 1.6%，年增 100.2%;凈利季增 2.8%，年增 112.2%。

  本次 2021 年 Q3 財(cái)報(bào)公布后，聯(lián)發(fā)科今天在總部舉辦了法人說明會(huì)。在說明會(huì)上，聯(lián)發(fā)科對(duì)第四季度的業(yè)績表現(xiàn)做了展望，并詳細(xì)分析了近期業(yè)績?cè)鲩L的主要原因。

  根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預(yù)估，2021 年第四季度預(yù)計(jì)營收應(yīng)該在 1,206 億~1,311 億臺(tái)幣之間，環(huán)比大約下降 8%，同比則預(yù)計(jì)增加 25% 到 36%。而營業(yè)毛利率預(yù)計(jì)增長 47.5% 左右，上下浮動(dòng) 1.5 個(gè)百分點(diǎn)。

  同時(shí)，以第四季度預(yù)估營收的中位數(shù)來看，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科技 2021 年?duì)I收同比去年將增長 52%，毛利率也將達(dá)到 46.4%，這個(gè)數(shù)字相比三個(gè)月前聯(lián)發(fā)科預(yù)估的營收增長超過 45%、毛利率提升 46% 的數(shù)字還要更高。

  同時(shí)聯(lián)發(fā)科還進(jìn)一步表示，其營收自 2018 年以來增長了 106%，毛利率提升 7.4 個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已是全球最大的智能手機(jī) SoC 制造商，且 2021 年在北美的安卓智能手機(jī)市場份額也將突破 35%。

  此外，聯(lián)發(fā)科還介紹了 2021 年 Q3 具體產(chǎn)品線的業(yè)績表現(xiàn)。首先是智能手機(jī)產(chǎn)品線，Q3 營收占比為 56%，同比增長 72%;IoT、Computing 和 ASIC 營收占比為 23%，同比增長 22%;智能家居產(chǎn)品線 Q3 營收占比 14%，同比去年增長 13%;還有 Power IC 產(chǎn)品線，Q3 營收占比 7%，同比去年增長 26%。

  對(duì)于業(yè)績?cè)鲩L的原因，聯(lián)發(fā)科表示，主要得益于全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速技術(shù)升級(jí)，并帶動(dòng)各類產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體的需求，聯(lián)發(fā)科長期在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)投資，目前聯(lián)發(fā)科所有產(chǎn)品線都發(fā)幅受益于技術(shù)升級(jí)。

  例如在 5G 旗艦手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科憑借獨(dú)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)能力和領(lǐng)先的功耗表現(xiàn)，還有臺(tái)積電 4nm 制程的優(yōu)勢，其旗艦 SoC 產(chǎn)品受到了越來越多的客戶的肯定。目前中國大陸主要的品牌都有采用聯(lián)發(fā)科的 5G 旗艦芯片，這是聯(lián)發(fā)科業(yè)績?cè)鲩L的重要原因。

  還有在于 5G 商用邁入第三年，5G 終端的滲透路達(dá)到 35%-40%，在此背景下，聯(lián)發(fā)科在全球市場也獲得了不小的進(jìn)步。

  最后，聯(lián)發(fā)科總結(jié)道，憑藉對(duì)技術(shù)的持續(xù)投資，以及在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢下能抓住增長機(jī)會(huì)的能力，相信在可預(yù)見的未來，能持續(xù)有健康獲利的成長。