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OFC 2023:Scintil Photonics演示首款單芯片100GHz DFB梳狀激光源

摘要:硅光子集成電路(PIC)的領(lǐng)先創(chuàng)新者Scintil Photonics將在OFC 2023期間的3351號(hào)展位展示其最新技術(shù),一款用于高性能計(jì)算和AI應(yīng)用的單芯片多端口100GHz DFB(分布式反饋)梳狀激光源。

  ICC訊(編譯:Nina)據(jù)外媒消息,硅光子集成電路(PIC)的領(lǐng)先創(chuàng)新者Scintil Photonics將在OFC 2023期間的3351號(hào)展位展示其最新技術(shù),一款用于高性能計(jì)算和AI應(yīng)用的單芯片多端口100GHz DFB(分布式反饋)梳狀激光源

  這款名為SCINTIL Comb的激光源是第一個(gè)實(shí)現(xiàn)100GHz頻率間隔的完全集成的單芯片,這是目前市場(chǎng)上可用間隔的一半到四分之一。它的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是其非常窄的可控通道間隔,這是增加單條光纖中光載波數(shù)量的重要能力。

  Scintil Photonics首席執(zhí)行官Sylvie Menezo表示:“我們很高興在OFC 2023上展示我們的最新創(chuàng)新,即100GHz DFB梳狀激光器。提高計(jì)算能力需要將更大的計(jì)算單元網(wǎng)絡(luò)與更高的傳輸速率連接起來(lái)。為了在可持續(xù)能效的情況下實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),光纖傳輸鏈路在一根光纖上使用多個(gè)光載波復(fù)用。我們成功地開(kāi)發(fā)了一種梳狀激光源,每個(gè)光載波之間的間隔僅為100GHz。與目前可用的光載波相比,這提供了至少兩倍的光載波數(shù)量,因此可以使傳輸速度翻倍。主要客戶目前正在評(píng)估我們的解決方案。”

  對(duì)高性能計(jì)算和AI應(yīng)用的日益增長(zhǎng)的需求導(dǎo)致了對(duì)更快、更高效的光學(xué)互連的需求。SCINTIL 100GHz梳狀激光源可在短距離傳輸中使用非制冷密集波分復(fù)用(DWDM)鏈路,光載波的密度是前者的兩倍(100GHz間隔 vs 200GHz間隔)。

  Menezo還表示:“Scintil集成團(tuán)隊(duì)每一步都做得非常出色,從芯片的設(shè)計(jì)到包裝和完整解決方案的電子設(shè)備,以及額外的鎖定功能。多虧我們的CMOS商業(yè)代工,我們預(yù)計(jì)到2024年第四季度,產(chǎn)量將大幅增加。我們認(rèn)為,我們的技術(shù)將成為高性能計(jì)算和AI應(yīng)用互連領(lǐng)域的游戲規(guī)則改變者。”

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