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IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組發(fā)布《5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊》白皮書

摘要:IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組發(fā)布《5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊》白皮書,結(jié)合5G承載、數(shù)據(jù)中心、以及全光接入網(wǎng)絡(luò)對(duì)光模塊的核心需求,研究技術(shù)方案和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)共性問題,對(duì)新型光模塊及核心光電子芯片的產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)行評(píng)估驗(yàn)證并提出后續(xù)發(fā)展建議。

  2021年10月28日,IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組在第十八屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇正式發(fā)布《5G承載數(shù)據(jù)中心光模塊》白皮書。

  5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等被確定為新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)重點(diǎn)內(nèi)容,光模塊5G承載網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心互連和全光接入網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)構(gòu)成單元,近年來應(yīng)用帶寬速率逐漸提升,光模塊在系統(tǒng)設(shè)備中的成本占比不斷攀升,已成為支撐高帶寬、廣覆蓋、低成本和低能耗等應(yīng)用特性的關(guān)鍵要素。隨著5G建設(shè)的分階段持續(xù)推進(jìn)、以及數(shù)據(jù)中心和全光接入網(wǎng)絡(luò)的蓬勃發(fā)展,不斷涌現(xiàn)出新型的光模塊應(yīng)用需求,并逐步成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

  2019年1月和2020年8月,IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G承載工作組分別發(fā)布了兩版《5G承載光模塊》白皮書,對(duì)5G承載光模塊技術(shù)及產(chǎn)業(yè)進(jìn)行深入研究,其中部分方案已逐步成熟并走向規(guī)模應(yīng)用。本次發(fā)布的《5G承載數(shù)據(jù)中心光模塊》白皮書在前面兩版白皮書的研究基礎(chǔ)上,結(jié)合5G承載數(shù)據(jù)中心、以及全光接入網(wǎng)絡(luò)對(duì)光模塊的核心需求,研究技術(shù)方案和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)共性問題,對(duì)新型光模塊及核心光電子芯片的產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)行評(píng)估驗(yàn)證并提出后續(xù)發(fā)展建議,推動(dòng)5G承載數(shù)據(jù)中心和全光接入光模塊產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同有序發(fā)展。

  5G承載工作組各成員單位及業(yè)內(nèi)廠商積極貢獻(xiàn),全力支持《5G承載數(shù)據(jù)中心光模塊》白皮書的完成和發(fā)布。在白皮書籌備過程中,為充分評(píng)估5G承載數(shù)據(jù)中心光模塊發(fā)展水平及應(yīng)用能力,在2021年7月到10月期間,5G承載工作組在北京組織完成多廠商多類型5G承載數(shù)據(jù)中心光模塊測(cè)評(píng)工作。

  中國(guó)信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所承擔(dān)具體測(cè)評(píng)任務(wù),光迅、海信、索爾思、德科立、長(zhǎng)飛、易飛揚(yáng)、亨通洛克利、銘普光磁等國(guó)內(nèi)外光模塊廠商參加了測(cè)試,中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通等運(yùn)營(yíng)商,以及VIAVI、Keysight、Spirent、EXFO、凌云光、上海海回等儀表商對(duì)測(cè)試提供了大力支持。

  參測(cè)光模塊覆蓋了5G承載數(shù)據(jù)中心應(yīng)用典型高速傳輸速率和距離場(chǎng)景,包括800Gb/s DR8 OSFP/QSFP-DD800、400Gb/s SR8 QSFP-DD、400Gb/s DR4 QSFP-DD、400Gb/s FR4 QSFP-DD、400Gb/s LR4 QSFP-DD、400Gb/s LR8 QSFP-DD、200Gb/s FR4 QSFP56、100Gb/s ZR4 QSFP28、100Gb/s FR1 QSFP28、100Gb/s DR1 QSFP28、50Gb/s BiDi 40km QSFP28等12種類型,測(cè)評(píng)內(nèi)容包括光電接口關(guān)鍵參數(shù)、穩(wěn)定性、互聯(lián)互通和兼容性等多個(gè)方面。從測(cè)試結(jié)果來看,參測(cè)光模塊樣品整體上滿足已發(fā)布或在研的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,相關(guān)結(jié)果可為業(yè)界各方提供參考。


  白皮書下載鏈接:http://www.imt2020.org.cn/zh/documents/download/424


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