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CIOE 2021 | 中瓷電子攜通信器件用電子陶瓷外殼成功參展

摘要:9月16-18日,第23屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。河北中瓷電子科技股份有限公司在6號館信息通信展6A05成功參展。本次展會,中瓷電子主要展出的產品有通信器件用電子陶瓷外殼及基板、消費電子陶瓷外殼等。

ICC訊 9月16-18日,第23屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。河北中瓷電子科技股份有限公司(簡稱:中瓷電子)在6號館信息通信展6A05成功參展。

      本次展會,中瓷電子主要展出的產品有通信器件用電子陶瓷外殼及基板、消費電子陶瓷外殼等。

      通信器件用電子陶瓷外殼,具有良好的機械支撐和氣密保護,實現芯片與外部電路互連,實現高速率電信號和光信號的轉換、耦合和傳輸,應用于光纖骨干網、城域網、寬帶接入、物聯(lián)網和數據中心等系統(tǒng)的光電發(fā)射及接收、光開關、控制等光通信器件和模塊。

       關于中瓷電子

      中瓷電子主營業(yè)務為電子封裝及精細陶瓷的研發(fā)、生產、銷售;電子元器件、半導體元器件、集成電路、汽車電子部件、零部件、陶瓷材料的研發(fā)、生產及銷售;技術咨詢服務及出口業(yè)務。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2021/09/26/20210926073959933017.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 中瓷電子 陶瓷
文章標題:CIOE 2021 | 中瓷電子攜通信器件用電子陶瓷外殼成功參展
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