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華為新自研芯片技術曝光：最快今年上線

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2022/3/30 9:34:37  編者:iccsz
摘要：近日在某公開場合，華為輪值董事長郭平透露了華為最新的自研芯片技術，這是一種堆疊芯片的技術，非常像GPU領域的HBM堆疊顯存技術。

  ICC訊 近日在某公開場合，華為輪值董事長郭平透露了華為最新的自研芯片技術，這是一種堆疊芯片的技術，非常像GPU領域的HBM堆疊顯存技術。

  可以通過增大厚度的方式，堆疊出更高的性能，從而實現(xiàn)芯片追趕高性能的能力。目前華為內部已經(jīng)驗證了這項技術的可行性，知情人士透露最快今年該技術將會上線，運用到多個領域。

  比如在手機芯片的SoC領域，堆疊技術工藝做出的芯片有著更合理的結構設計，對于功耗、內部布局等等都非常的適用。

  加油華為，我們期待著下一代5G麒麟芯片的到來！

內容來自：中關村在線
本文地址：http://odinmetals.com//Site/CN/News/2022/03/30/20220330013634836476.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 華為 自研 芯片 上線
文章標題:華為新自研芯片技術曝光：最快今年上線
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