武漢光博會助力光電子產業(yè)升級，從“芯”開始

　　Iccsz訊 9月27日招商證券發(fā)布了對光通信行業(yè)的深度報告，該報告是業(yè)內首篇對光通信上游光芯片、器件、模組進行系統(tǒng)性研究的報告。行業(yè)景氣受益光纖到戶、數據中心、5G 等諸方需求驅動，我國光通信產業(yè)雖整體實力領先，但發(fā)展極不均衡，上游核心器件、高端芯片缺失，成為“阿喀琉斯之踵”。為了平衡產業(yè)發(fā)展，政府進一步加大政策配套和扶持力度，由國家九部委和湖北省政府聯(lián)合主辦的武漢光博會，創(chuàng)辦至今已成功舉辦十二屆，累計全球30多個國家和地區(qū)的4500余家知名企業(yè)參展，35萬多專業(yè)觀眾參觀，舉辦120多場論壇，為光通信行業(yè)產業(yè)鏈架起合作交流的橋梁，同時為我國光芯片、核心器件的戰(zhàn)略地位提升助力，未來產業(yè)升級和進口替代將為上游產業(yè)帶來數倍增長空間。

　　多因素疊加驅動光通信景氣持續(xù)，然我國產業(yè)鏈極不均衡。

　　光通信已成現代通信業(yè)支柱，流量爆發(fā)、光纖到戶、數據中心、4.5G/5G 等多因素疊加，行業(yè)景氣度持續(xù)。但產業(yè)鏈發(fā)展極不均衡，2015 年我國光纖產能占全球55%，光網絡設備占比45%，但上游光器件、模組占比不足10%，且集中在中低端，高端器件和芯片缺失，暴露我國光通信產業(yè)短板。

　　光模塊需求快速增長，光芯片能力成為制約。

　　光模塊廣泛應用于通信和數通領域，數據中心和5G 成為未來3-5 年需求增長主要驅動力。光芯片占據光模塊價值鏈中主要部分，芯片能力決定產業(yè)鏈地位及盈利能力。我國高端光芯片受制制備能力，目前短距離10G 光芯片已成熟，但長距離10G/25G 光芯片仍待突破。

　　硅光子技術引發(fā)光電子行業(yè)變革，是未來集成電路和光電子融合方向。

　　隨著微處理芯片由單核、單線程向片內多核網絡體系發(fā)展，光互連替代電互聯(lián)成為趨勢，硅光子技術能夠極大縮減信息在器件之間的傳輸時間，并大幅提升傳輸速率。而光電子芯片則可通過硅光子技術大幅節(jié)省成本。

　　近年，如光迅科技這樣的巨頭已搶灘布局硅光，預計硅光子市場有望在2018 年迎來爆發(fā)，高端芯片缺失使我國主設備商對外依賴嚴重，產業(yè)升級勢在必行。光迅科技將攜新產品亮相2016武漢光博會，同時，泰克、天孚、華纖、阿波隆、驛路通等光通信企業(yè)也將齊聚于此，展示最新產品。本屆光博會將與大家分享光電行業(yè)的最新趨勢，探討行業(yè)難題，專門開設光通信展館，以物聯(lián)網傳送互聯(lián)為主線，重點展示光通信、物聯(lián)通信、光網硬件、移動通訊、大數據處理等物聯(lián)傳送及其與互聯(lián)網、移動互聯(lián)網融合發(fā)展的先進技術及產品，助力產業(yè)升級。

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　　2016武漢光博會，11月3日國際博覽中心，期待您的到來!