ICC訊 1月7日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020年,韓國半導(dǎo)體出口額同比增長5.6%,達(dá)到992億美元,創(chuàng)下歷史第二高,僅次于2018年創(chuàng)下的1267億美元的最高紀(jì)錄。
特別是在晶圓代工訂單增加和對5G設(shè)備芯片的需求增加等有利因素的推動(dòng)下,系統(tǒng)半導(dǎo)體的出口額創(chuàng)歷史新高,達(dá)到303億美元。
周二,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部表示,2021年,半導(dǎo)體出口額預(yù)計(jì)將同比增長10.2%,達(dá)到1093億美元左右。如果這一估計(jì)得以實(shí)現(xiàn),這將是繼2018年后第二次突破1000億美元大關(guān)關(guān),這得益于5G和遠(yuǎn)程工作的增長。
2018年,韓國半導(dǎo)體出口額達(dá)到1267億美元,創(chuàng)下該國歷史最高水平。該國的內(nèi)存巨頭三星電子和SK海力士在那一年公布了創(chuàng)紀(jì)錄的利潤。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部表示,2021年,5G市場增長和向遠(yuǎn)程服務(wù)的轉(zhuǎn)變預(yù)計(jì)都將繼續(xù),這將增加對半導(dǎo)體的需求。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部援引全球行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI的數(shù)據(jù)稱,2021年,韓國在芯片制造設(shè)備上的支出最多,預(yù)計(jì)將達(dá)到189億美元。