治“芯”??！日本印度重拳砸向半導(dǎo)體領(lǐng)域

  或許是因?yàn)椤靶尽蓖吹淖涛短y受，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還在努力從供應(yīng)短缺的泥沼中走出來時(shí)，昔日巨頭日本和發(fā)力較晚的印度不約而同在該領(lǐng)域打出重拳，盡管發(fā)力方向不同，但都顯示出他們努力自救的決心。

  日本擴(kuò)產(chǎn)能、攬人才發(fā)力新興技術(shù)

  “不需要半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，歡迎不同行業(yè)的人士參加!”這是日本東京電子舉辦的半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析競賽的招募啟事。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，目前，東京電子正在大力引進(jìn)AI和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的人才，計(jì)劃在未來兩年里培養(yǎng)約1000名數(shù)據(jù)分析和AI開發(fā)等方面的專業(yè)人才。

  這家半導(dǎo)體企業(yè)為何突然在AI領(lǐng)域投入資源?分析認(rèn)為，是因?yàn)槠淇吹搅薃I在半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)等環(huán)節(jié)所帶來的效率提升，希望借助這一技術(shù)改進(jìn)現(xiàn)有模式。在半導(dǎo)體技術(shù)升級換代速度加快的產(chǎn)業(yè)洪流下，左右企業(yè)利潤的主要因素是對AI人才的投資。

  在預(yù)設(shè)尖端半導(dǎo)體的成膜工藝條件時(shí)，用人工評估需要3周以上的時(shí)間，AI用一天就能完成。在半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié)，可以借助AI甄選半導(dǎo)體材料以及優(yōu)化生產(chǎn)條件。這項(xiàng)技術(shù)還可以從運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)備中收集數(shù)據(jù)，為客戶提供遠(yuǎn)程支撐服務(wù)。此外，AI分析能力可將客戶需求盡快反映到產(chǎn)品和銷售服務(wù)中，提高企業(yè)的競爭力。

  另一家日本企業(yè)東芝日前宣布，新一財(cái)年將在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域投入1000億日元(約合人民幣52億元)，這一數(shù)字同比增長了45%。這項(xiàng)投資聚焦生產(chǎn)工廠的制造能力，通過擴(kuò)大功率半導(dǎo)體和面向數(shù)據(jù)中心的機(jī)械硬盤兩個(gè)領(lǐng)域的投入，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長。

  在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，這項(xiàng)投資主要發(fā)力方向是擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)日本媒體報(bào)道，投資包括建設(shè)新生產(chǎn)廠房，啟動(dòng)對廠房和制造設(shè)備的投資，同時(shí)，在現(xiàn)有的生產(chǎn)廠房內(nèi)引進(jìn)新生產(chǎn)線，目標(biāo)是把功率半導(dǎo)體的整體產(chǎn)能提高至約2.5倍。

  功率半導(dǎo)體被稱為“碳中和”的核心器件，全球市場需求正在不斷增加。除了消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)電子、汽車電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域，近年來，功率半導(dǎo)體在新能源汽車充電樁、變頻家電等諸多新興應(yīng)用領(lǐng)域中得到快速的應(yīng)用拓展。

  針對機(jī)械硬盤(HDD)，這項(xiàng)投資意在開發(fā)把存儲容量提高至目前1.7倍達(dá)到30TB以上的技術(shù)，并推進(jìn)量產(chǎn)。

  值得一提的是，為了集中經(jīng)營資源，這家公司甚至叫停了新開發(fā)系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)，實(shí)施了結(jié)構(gòu)改革。因?yàn)樯鲜鰞煞N產(chǎn)品的市場均在擴(kuò)大，如果投資增長遲緩，有可能丟失市場份額。

  印度斥巨資、促合作挽救后發(fā)頹勢

  印度有沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?談及全球半導(dǎo)體市場格局時(shí)很多人都會(huì)發(fā)出這樣的疑問。的確，嚴(yán)重依賴國外供應(yīng)鏈、政府支持力度有限、制造業(yè)能力不足等因素讓印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在全球的競爭格局中居于劣勢。然而，近日的一系列跡象表明該國通過政府投資與民間合作挽回頹勢的意圖已經(jīng)非常明確。

  印度政府近期宣布，擬投資7600億盧比(約合人民幣634億元)打造一項(xiàng)生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃，該計(jì)劃將推動(dòng)建立一個(gè)完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括設(shè)計(jì)、制造、包裝和測試等環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計(jì)業(yè)提供具有“全球競爭力”的激勵(lì)方案，開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時(shí)代”。此外，該計(jì)劃還將創(chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會(huì)并帶來大量投資，預(yù)計(jì)直接創(chuàng)造3.5萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)和10萬個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)，并吸納高達(dá)1.7萬億盧比(約合人民幣1400億元)的外部投資。

  此外，該國資源巨頭韋丹塔與鴻海精密工業(yè)簽署合作備忘錄，將聯(lián)手在當(dāng)?shù)爻闪⒑腺Y公司，力爭在2025年之前實(shí)現(xiàn)本地化生產(chǎn)。合作首先計(jì)劃制造在當(dāng)?shù)仄占暗牡蛢r(jià)位智能手機(jī)所需的芯片，芯片制程為28～65納米。

  除以鴻海集團(tuán)為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)外，另有多家企業(yè)被該計(jì)劃吸引。據(jù)《環(huán)球》雜志報(bào)道，印度政府近日表示，目前已收到5家公司在當(dāng)?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計(jì)劃，其中，鴻海-韋丹塔合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC3家公司已提出總額約136億美元的投資計(jì)劃，并有望獲得印度政府56億美元的補(bǔ)貼，用于在當(dāng)?shù)刂圃炜捎糜?G設(shè)備、電動(dòng)汽車等各類產(chǎn)品的芯片。

  印度之所以痛下決心推動(dòng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化是因?yàn)檫^度依賴全球產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，該國國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模到2026年將達(dá)到630億美元，大大高于2020年150億美元的規(guī)模。然而，雖然在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域印度有一定的基礎(chǔ)，全球幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司都在印度設(shè)有辦事處，但該國國內(nèi)沒有半導(dǎo)體工廠，需求幾乎全部依賴進(jìn)口。

  過度依賴進(jìn)口的弊端又因全球芯片短缺而日益凸顯。印度國內(nèi)擁有大量汽車制造和電子產(chǎn)品制造業(yè)，芯片供應(yīng)不足無疑將對他們產(chǎn)生致命打擊。據(jù)外媒報(bào)道，印度一家電動(dòng)摩托車企業(yè)于2021年推遲了首款電動(dòng)踏板摩托車的交付，印度一家工業(yè)制造企業(yè)則暫時(shí)推遲了與谷歌聯(lián)合開發(fā)的智能手機(jī)的交付時(shí)間。然而，預(yù)測稱，全球芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年初。

  此外，對于尋求推動(dòng)經(jīng)濟(jì)從新冠肺炎疫情中復(fù)蘇的印度來說，扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的一系列措施不僅有益于印度國內(nèi)制造業(yè)的穩(wěn)定，還將為印度半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)打開具有全球競爭力的機(jī)會(huì)窗口。

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  中國、美國、歐盟已經(jīng)發(fā)布了振興或發(fā)展半導(dǎo)體的法案或政策，現(xiàn)在，日本、印度、加拿大、意大利等國家因?yàn)榇箢~投資向全球傳遞出強(qiáng)“芯”的雄心。新入局者能否改變競爭格局?后發(fā)力者能否扭轉(zhuǎn)頹勢?老牌巨頭能否一直笑傲江湖?拼財(cái)力之外更要拼智慧。