半導(dǎo)體制程新突破IBM發(fā)布2nm晶片技術(shù)

  ICC訊 IBM日前發(fā)布了2nm晶片制程，可為手機(jī)、資料中心節(jié)能、加速筆電運(yùn)算效能等方面帶來革命性影響。隨著混合云端、AI與物連網(wǎng)的需求下，晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片與7nm相比，可以增加45%的晶片效能，同時(shí)減少75%的功耗。

  2nm晶片能優(yōu)化多項(xiàng)應(yīng)用，包含：

  ?將手機(jī)電池壽命提升兩倍，使用者只需要每四天充電一次。

  ?減少資料中心的碳足跡。目前資料中心占用全球百分之一的能源，如果處理器采用2nm晶片則可以降低功耗。

  ?大幅加速筆電應(yīng)用，包含連接網(wǎng)路及應(yīng)用程式的處理器速度，可以簡(jiǎn)單地完成語言翻譯且的速度更快

  ?協(xié)助自駕車加快物件辨識(shí)與減少駕駛決策的反應(yīng)時(shí)間。

  增加每個(gè)晶片中的電晶體，可以促使晶片更小、更快、更可靠且更高效。藉由2nm制程技術(shù)，指甲大小的晶片上可以容納約500億顆電晶體，并讓處理器設(shè)計(jì)人員有更多選項(xiàng)來提升晶片性能，滿足人工智慧、云端運(yùn)算，以及硬體安全與加密等應(yīng)用功能的需求。