2020-2025年全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施資本支出CAGR達(dá)7%

  ICC訊（編譯：Nina）根據(jù)Dell'Oro在2021年1月發(fā)布的預(yù)測(cè)，從2020年到2025年，全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施資本支出預(yù)計(jì)將以7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，到預(yù)測(cè)期末達(dá)到2780億美元。

  Dell'Oro預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心資本支出的增長(zhǎng)將根據(jù)客戶細(xì)分而有所不同。隨著COVID-19在一定程度上加速云技術(shù)的應(yīng)用，云技術(shù)開支在企業(yè)/本地數(shù)據(jù)中心部署中的份額將持續(xù)上升。而電信網(wǎng)絡(luò)中的邊緣計(jì)算開支可能會(huì)在預(yù)測(cè)期末開始攀升。

  在所有技術(shù)領(lǐng)域中，服務(wù)器的累計(jì)收入增長(zhǎng)將超過(guò)以太網(wǎng)交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)安全、光傳輸和路由器等其他技術(shù)領(lǐng)域，這主要是由于云市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器的強(qiáng)勁需求以及服務(wù)器平均售價(jià)(ASP)的增長(zhǎng)。

  以下是數(shù)據(jù)中心資本支出五年預(yù)測(cè)中的一些亮點(diǎn)：

  CPU刷新：新一代服務(wù)器通常比上一代服務(wù)器配備更多內(nèi)存、核心、存儲(chǔ)和更快的I/O。2018年，服務(wù)器ASP增長(zhǎng)了15%，部分原因是英特爾Xeon Scalable平臺(tái)的更新。Dell'Oro預(yù)計(jì)，隨著英特爾基于10nm微架構(gòu)Whitley服務(wù)器平臺(tái)需求的攀升，服務(wù)器ASP將上升。

  加速計(jì)算：隨著加速后的服務(wù)器部署的增長(zhǎng)，在配備了有GPU和FPGA等AI加速器芯片的功能更強(qiáng)大、密度更高且成本更高的服務(wù)器之后，數(shù)據(jù)中心將實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步優(yōu)化，以處理人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。一些Tier 1云服務(wù)提供商已經(jīng)部署了使用內(nèi)部開發(fā)的人工智能芯片的加速服務(wù)器。預(yù)計(jì)到2025年，使用了AI加速器的服務(wù)器的連接率將達(dá)兩位數(shù)。

  智能網(wǎng)卡：與標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡相比，智能網(wǎng)卡的價(jià)格高出3-5倍，如果大規(guī)模部署，將進(jìn)一步提升服務(wù)器ASP。