臺(tái)積電5nm芯片單顆成本或超2900元

  ICC訊 近年來(lái)，半導(dǎo)體制造工藝不斷朝著極限值進(jìn)軍，隨著極值的不斷逼近，晶圓制造的成本也出現(xiàn)了飆升，那么現(xiàn)階段生產(chǎn)晶圓到底需要耗費(fèi)多少錢銀呢？

  近日，喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）的兩位作者編寫的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報(bào)告，借助模型預(yù)估得出，臺(tái)積電每片5nm晶圓的收費(fèi)可能約為17000美元，是7nm的近兩倍。

  該報(bào)告同時(shí)估計(jì)，每片300mm直徑的晶圓通常可以制造71.4顆5nm芯片，這讓無(wú)晶圓芯片公司的制造成本達(dá)到每顆238美元（約為1642元）。

  不僅不如，通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)和AI芯片設(shè)計(jì)的調(diào)查，作者通過(guò)模型不僅估算出5nm芯片238美元的制造成本，還提出了每顆芯片108美元的設(shè)計(jì)成本以及每顆芯片80美元的封裝和測(cè)試成本。

  這使芯片設(shè)計(jì)公司為每顆5nm芯片支付的總成本將高達(dá)426美元（約為2939元）。