臺積電2nm接獲AMD大單

  ICC訊  據(jù)臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，預(yù)期臺積電2025年2nm進(jìn)入量產(chǎn)計(jì)劃不變，AMD將繼蘋果及英特爾之后成為2nm重要客戶。

  AMD今年第一季正式展開全新Zen 6處理器(CPU)核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)AMD于招聘軟件領(lǐng)英(LinkedIn)發(fā)布的招聘信息，確認(rèn)Zen 6將采用臺積電2nm制程，CPU推出時(shí)程應(yīng)該會落在2026年之后。

  設(shè)備廠商預(yù)期臺積電2025年2nm進(jìn)入量產(chǎn)計(jì)劃不變，AMD將繼蘋果及英特爾之后成為2nm重要客戶。由此推算，AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就會進(jìn)入投片階段，也說明臺積電2nm建廠及量產(chǎn)時(shí)程并沒有太大變動。2nm將采用全新的納米層片(Nanosheet)環(huán)繞閘極電晶體(GAAFET)架構(gòu)，首度采用高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術(shù)，相較于3nmN3E制程，在相同功率下速度提升10～15%，或在相同速度下功率降低25～30%。

  此外，AMD研發(fā)代號為Nirvana的Zen 5核心架構(gòu)正在研發(fā)階段，預(yù)計(jì)會采用臺積電3nm制程，CPU推出時(shí)間預(yù)計(jì)會在2024年下半年。

  據(jù)悉，臺積電共將在中國臺灣興建六座2nm晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，臺積電正爭取中科臺中園區(qū)擴(kuò)建二期開發(fā)計(jì)劃的建廠用地，將會再興建兩座2nm晶圓廠。