ICC訊 據(jù)《韓聯(lián)社》周五(27 日) 報導(dǎo),南韓三星電子斥資170 億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠,預(yù)料下月動工。該工廠目標于2024 下半年投入高端晶片生產(chǎn),將應(yīng)用在5G、HPC 及人工智慧等領(lǐng)域。
業(yè)界指出,三星電子的美國奧斯汀分公司,日前公開了泰勒市全新工廠的興建工程進度照片,目前整地工程已大致完成,正進行廠區(qū)內(nèi)道路和停車場的鋪設(shè)工程,另外基礎(chǔ)工程和地下管路埋設(shè)也預(yù)計在6 月展開。
泰勒市的位置,是位在三星奧斯汀半導(dǎo)體廠的東北方,車程約40 分鐘。
據(jù)傳在三星全新工廠正式動工之前,將于6 月舉行盛大動土儀式,屆時除了德州政界的重量級人物都將出席之外,美國總統(tǒng)拜登也有可能露面。
拜登本月20 日于南韓訪問期間,和南韓總統(tǒng)尹錫悅一同參觀了首爾近郊的三星電子半導(dǎo)體工廠;當時是由三星集團掌門人、副會長李在镕陪同,向兩人介紹了工廠內(nèi)部。
三星位于德州奧斯汀的晶圓代工廠,是從1998 年開始營運,主要利用14納米技術(shù)來生產(chǎn)IT 設(shè)備所使用的功率半導(dǎo)體和通訊晶片。