OFC 2025回顧：AI狂潮催生1.6T光模塊競(jìng)賽，電力與散熱成新戰(zhàn)場(chǎng)

  ICC訊  在去年的OFC 2024展會(huì)上，1.6T光互連技術(shù)尚處“紙上談兵”階段，僅有是德科技（Keysight）在后臺(tái)展示了一款1.6T光鏈路原型，通過任意波形發(fā)生器和誤碼率測(cè)試儀傳輸原始非結(jié)構(gòu)化比特流。彼時(shí)業(yè)界已達(dá)成共識(shí)：AI的爆發(fā)將倒逼工程師開發(fā)支持結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（如以太網(wǎng)）的1.6T光模塊。

  一年后的OFC 2025，1.6T可插拔光模塊已遍地開花。然而，網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)者與運(yùn)營(yíng)商正面臨雙重挑戰(zhàn)：既要滿足AI對(duì)數(shù)據(jù)速率永無止境的需求，又要應(yīng)對(duì)隨之飆升的功耗壓力。

  1.6T加速落地，但標(biāo)準(zhǔn)與部署仍需時(shí)間

  盡管1.6T產(chǎn)品已高調(diào)亮相，但現(xiàn)實(shí)中的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)節(jié)奏仍顯滯后。當(dāng)前大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)正從200G向400G過渡，800G雖已準(zhǔn)備就緒，全面普及仍需數(shù)年。以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）和光互聯(lián)論壇（OIF）等組織目前僅完成800G標(biāo)準(zhǔn)制定，1.6T標(biāo)準(zhǔn)化預(yù)計(jì)還需數(shù)年，業(yè)界普遍認(rèn)為其實(shí)質(zhì)性演示或延至OFC 2026。

  1.6T的技術(shù)路線仍存爭(zhēng)議。單通道速率方面，銅纜傳輸?shù)臉O限目前為224G，448G雖在研發(fā)中，但需先攻克未知技術(shù)難題。此外，1.6T的通道數(shù)量尚未確定，進(jìn)一步增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

  功耗與散熱：AI時(shí)代的“緊箍咒”

  AI算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)帶寬需求每?jī)赡攴叮膯栴}如影隨形。NVIDIA的Craig Thompson直言：“單通道速率過去幾代已實(shí)現(xiàn)兩年翻倍，這一趨勢(shì)短期內(nèi)不會(huì)放緩。我們需要整個(gè)生態(tài)——包括創(chuàng)新者、初創(chuàng)企業(yè)和資本——共同構(gòu)建更龐大的網(wǎng)絡(luò)。”

  然而，電力供應(yīng)已成瓶頸。Marvell的Josef Berger指出：“從機(jī)架供電、機(jī)房配電到區(qū)域電網(wǎng)，每個(gè)環(huán)節(jié)都面臨壓力。許多數(shù)據(jù)中心的最大限制已非算力，而是電力輸入?！盩E Connectivity的Nathan Tracy補(bǔ)充，為向單GPU輸送數(shù)百甚至數(shù)千安培電流，當(dāng)前機(jī)架內(nèi)的銅質(zhì)供電條需搭配液冷系統(tǒng)，未來電力傳輸架構(gòu)亟待革新。

  技術(shù)博弈：可插拔模塊 vs. 共封裝光學(xué)

  為突破帶寬限制，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)引發(fā)關(guān)注。該技術(shù)將光引擎直接集成在交換機(jī)PCB上，縮短電光接口與ASIC間的銅纜距離，但犧牲了可插拔模塊的便捷性。對(duì)此，Credo的Don Barnetson在OFC 2025分析師會(huì)議上明確表態(tài)：“前可插拔模塊不會(huì)很快消失，它們?nèi)杂芯薮髮?shí)用價(jià)值。”他同時(shí)提到，隨著算力密度提升，機(jī)架內(nèi)處理器間距縮短，有源電纜（AEC）甚至可能在部分場(chǎng)景取代光纜：“我們首次看到‘光轉(zhuǎn)銅’趨勢(shì)——因其更可靠、低功耗且成本更低。”

  3.2T已上議程，散熱難題催生LPO技術(shù)

  當(dāng)業(yè)界仍在討論1.6T部署時(shí)，3.2T已進(jìn)入視野。NVIDIA的Ashkan Seyedi在展區(qū)演講中指出，現(xiàn)有光模塊形態(tài)無法滿足3.2T的散熱需求。這一挑戰(zhàn)助推了低功耗光模塊（LPO，又稱線性驅(qū)動(dòng)光模塊）的發(fā)展。與傳統(tǒng)模塊集成DSP不同，LPO將DSP移至機(jī)架設(shè)備中，使光模塊以“模擬模式”運(yùn)行，顯著降低發(fā)熱與冷卻需求。

  電力困局：從核電站到機(jī)架配電

  AI對(duì)電力的吞噬引發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施級(jí)討論。為滿足未來百萬級(jí)GPU集群的能源需求，業(yè)界開始探討新建核電站或其他替代能源的可能性。諾基亞（Nokia）的James Watt在客戶會(huì)議上強(qiáng)調(diào)：“過去15年我們致力于降低網(wǎng)絡(luò)功耗，但AI時(shí)代的電力約束已超越設(shè)備層面，直接影響架構(gòu)設(shè)計(jì)與延遲要求。破解電力方程刻不容緩?！?

  光與電的競(jìng)合未來

  OIF主席Nathan Tracy透露，光互聯(lián)領(lǐng)域已突破800G壁壘，正攻關(guān)1.6T相干模塊互操作性。與此同時(shí)，銅纜背板技術(shù)也在進(jìn)化——TE Connectivity已向客戶交付總長(zhǎng)數(shù)千公里、速率50Gbps/100Gbps的背板電纜，并計(jì)劃實(shí)現(xiàn)單差分對(duì)400Gbps傳輸。

  這場(chǎng)光與電的競(jìng)賽遠(yuǎn)未終結(jié)。正如Barnetson所言：“技術(shù)創(chuàng)新沒有唯一答案，唯一確定的是——AI的需求永不會(huì)減速?！?

  原文：OFC 2025: AI, power, and 1.6T - 5G Technology World | https://www.5gtechnologyworld.com/ofc-2025-ai-power-and-1-6t/

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  *線上會(huì)議預(yù)告

  4月25日，訊石聯(lián)合是德科技直播講解1.6T光模塊標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展以及測(cè)試挑戰(zhàn)。精彩內(nèi)容歡迎識(shí)別下方二維碼預(yù)約免費(fèi)預(yù)約觀看或點(diǎn)擊鏈接https://live.vhall.com/v3/lives/watch/166065949進(jìn)入會(huì)議，抽取精美獎(jiǎng)品。