HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0

  ICC訊 全球領先的光通信CMOS集成電路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客戶展示其技術領先的25 Gbps DML應用評估套件，該套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片，應用于諸如25GbE 長距和24G CPRI 300米~10公里的無線前傳等場景。

  該評估套件使用HiLight的25G DML Combo芯片HLC28L0以及基于HiLight 25Gbps TIA HLR25G0制作的ROSA，這兩款芯片均采用高精密復雜的純CMOS工藝。HiLight的該款評估套件展示了其芯片組在無線前傳應用中出色的接收性能，靈敏度達到-17dBm（BER 5E-5）。

HiLight 25Gbps收發(fā)器Rx側光學評估套件，適用于25G SFP28應用

  HLC28L0是一款封裝形式為 CSP BGA的高度集成芯片，包含：25Gbps激光驅動器、25Gbps限幅放大器、雙CDR和微控制器。該芯片發(fā)端輸入具有10dB范圍的自適應CTLE，收端提供可調節(jié)的擺幅和去加重功能，其 CMOS DML激光驅動器旨在為FP和DFB激光器提供直流耦合驅動且能提供高達70mA偏置電流和80mA調制電流。芯片接口符合SFP28 25GAUI。

  雙CDR提供從24Gbps到28Gbps重定時功能且具有自動速率檢測和自動旁路功能，其電氣側和光學側重定時環(huán)回功能可應用于CPRI前傳。

  由高精密CMOS工藝設計的HLC28L0包含HiLight自研CDR以及自主高速接收器、驅動器IP。芯片集成微控制器和片上存儲器、提供符合SFF-8472的數字監(jiān)控功能---此IP在大量應用的HiLight 10Gbps Datacom和PON收發(fā)器系列產品中已得到驗證。HLC28L0還支持外部MCU，用戶可根據需求選擇。

HLC28L0 CMOS die                                                                        HLC28L0 in CSP BGA package

  HLC28L0工作在工業(yè)溫度范圍，采用4mm x 4mm BGA CSP封裝，可直接焊接在SFP28 PCB上并與帶柔板的TOSA和ROSA連接。僅需3.3V單電源的HLC28L0集成片上DC-DC轉換器，可用于內部所需的低壓數字電路電源和高壓激光電源供應。

  HiLight使用包含HLC28L0和HLR25G0 25Gbps CMOS TIA ROSA的光學評估套件演示了完整的接收端性能，其CMOS CDR重定時和旁路功能及配合HLR25G0 TIA在10Gbps至25.78Gbps范圍出色的接收性能展示如下：

HLC28L0 Rx CDR重定時和旁路功能演示

  配合PD使用的HLR25G0 TIA以及配合APD使用的HLR25G1 TIA已經量產，25Gbps DML Combo IC HLC28L0將于明年第二季度上市，HiLight還將為25Gbps SR多模光纖應用提供類似的VCSEL驅動芯片。

初期的25Gbps VCSEL發(fā)端眼圖34% MM

  HiLight營銷副總Christian Rookes評論道:“很高興能夠最終送樣給客戶以評估我們的25G Combo芯片的高速性能，這驗證了HiLight CMOS工藝的25Gbps PMD IC在光模塊上的應用，我們期待明年投入量產。”

  HiLight銷售副總Jess Brown博士評論道:”HiLight的高集成單芯片方案將是首個為SFP28模塊設計的純CMOS工藝批量生產方案。對于客戶而言，這意味著成本和功耗顯著降低的同時獲得可與基于SiGe解決方案媲美的性能。”

  感興趣的客戶請聯系當地銷售代表以獲取更多信息。

  關于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導體是一家有風投機構投資的Fabless芯片設計公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經驗的人員所創(chuàng)立。專注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網絡/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  到目前為止，HiLight已經銷售超過8000萬片ICs。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢，上海，成都)、臺灣和日本設有銷售以及技術支持辦事處。