全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模去年增至643億美元 再創(chuàng)新高

  ICC訊 3月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年年初，汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域就被半導(dǎo)體零部件短缺所困，眾多廠商受到了影響，半導(dǎo)體廠商也在提升產(chǎn)能，以滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格也有提升。

  在半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，在去年也有擴(kuò)大。

  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，達(dá)到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長(zhǎng)15.9%，再創(chuàng)新高。

  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，晶圓制造材料市場(chǎng)的規(guī)模為404億美元，同比增長(zhǎng)15.5%；封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模為239億美元，同比增長(zhǎng)16.5%。

  去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模大幅擴(kuò)大，主要是得益于芯片需求的增加和廠商擴(kuò)大規(guī)模。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的總裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需求強(qiáng)勁和行業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能的推動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)罕見(jiàn)的大幅增長(zhǎng)。

  Ajit Manocha還透露，向數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快，對(duì)電子產(chǎn)品的需求也大幅增加，所有半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，在去年都出現(xiàn)了兩位數(shù)或高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。