ICC訊 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在美國(guó)啟動(dòng)制裁前,華為大量采購(gòu)了聯(lián)發(fā)科技新開(kāi)發(fā)的5G智能手機(jī)芯片天璣(Dimensity)。
而這也推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增長(zhǎng)44.7%%;實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67億元(約合人民幣31.3億元),同比增長(zhǎng)93.7%。
聯(lián)發(fā)科表示,本季(第三季)營(yíng)收較前季及去年同期增加,主要因智能手機(jī)芯片市占率增加與5G產(chǎn)品出貨,以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售提升。
外媒稱,聯(lián)發(fā)科技此前向華為供貨以智能手機(jī)廉價(jià)機(jī)型所用芯片居多,而此次面向中高價(jià)位的供貨也實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),推高了利潤(rùn)。
八月末,外媒報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向美國(guó)提出申請(qǐng),希望9月15日后仍可向華為繼續(xù)供貨。不過(guò),目前還沒(méi)有進(jìn)展曝出。
根據(jù)美國(guó)發(fā)布的對(duì)華為的修訂版禁令,使用美國(guó)技術(shù)和軟件的廠商,若想要供貨給華為,必須提出申請(qǐng)。
本文轉(zhuǎn)載自:中國(guó)半導(dǎo)體論壇