“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃之南京光子集成研討會(huì)暨講堂集訓(xùn)活動(dòng)開啟報(bào)名

  ICCSZ訊 “芯動(dòng)力”人才計(jì)劃邀您體驗(yàn)?zāi)暇┕庾蛹呻娐分?11月6-9日，“名家芯思維”--光子集成電路：技術(shù)方案和生態(tài)系統(tǒng)研討會(huì)、第80期國際名家講堂 - InP光子學(xué)和【集訓(xùn)營】將在南京隆重舉行。會(huì)議獲得國內(nèi)外著名光子集成科研院所和光子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)支持，圍繞光子集成技術(shù)交流，了解集成光學(xué)前沿發(fā)展，挖掘未來光子集成電路發(fā)展新機(jī)遇。

  主辦單位：工業(yè)和信息化部人才交流中心(MIITEC)

  承辦單位：江北新區(qū)IC智慧谷

  支持單位：深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司

  協(xié)辦單位：南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園

                  南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心

                  南京郵電大學(xué)通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)國家地方聯(lián)合工程研究中心

                  福州物聯(lián)網(wǎng)開放實(shí)驗(yàn)室

                  中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)

                  南京江北新區(qū)人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園

                  東隆科技集團(tuán)

  支持媒體：訊石光通訊網(wǎng)、光纖在線、芯師爺、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、芯司機(jī)、芯通社、芯智訊、芯片超人、芯榜、IC咖啡、半導(dǎo)體圈、中國半導(dǎo)體論壇、EETOP、矽說等。

 “芯動(dòng)力”人才計(jì)劃 -  活動(dòng)安排 

  1、“名家芯思維” -- 光子集成電路：技術(shù)方案和生態(tài)系統(tǒng)研討會(huì) （免費(fèi)參與）

  時(shí)間：2018年11月7日 (周三)，地點(diǎn)： 南京江北新區(qū)研創(chuàng)園騰飛大廈D座4樓報(bào)告廳，名額有限先到先得。

  2、第80期國際名家講堂 - InP光子學(xué) （訊石會(huì)員享受優(yōu)惠）

  時(shí)間：2018年11月8日-9日 (周四~周五)，地點(diǎn)： 南京江北新區(qū)智芯科技樓，2天標(biāo)準(zhǔn)報(bào)名費(fèi)：4600元/人，訊石會(huì)員單位享受4200元/人優(yōu)惠。

  3、【集訓(xùn)營】用1天時(shí)間學(xué)習(xí)Lumerical和Mentor軟件全方位設(shè)計(jì)光子集成芯片 （免費(fèi)參與）

  時(shí)間：2018年11月6日 (周二)，地點(diǎn)：南京江北新區(qū)智芯科技樓，名額有限先到先得。

  報(bào)名方式

  歡迎撥打訊石工作人員咨詢電話

  雷仕杰 18588287357、0755-82960080-158

  謝   彬 13715354269、0755-82960080-118

  或微信掃描下方二維碼報(bào)名

 “芯動(dòng)力”人才計(jì)劃 - 活動(dòng)內(nèi)容 

一、“名家芯思維”

光子集成電路：技術(shù)方案和生態(tài)系統(tǒng)研討會(huì)

同期活動(dòng)

  項(xiàng)目對接會(huì)

  本次活動(dòng)提供4個(gè)項(xiàng)目展示席位、50個(gè)嘉賓席位，向金融投資、產(chǎn)業(yè)孵化、地方園區(qū)等意向合作方代表開放。本次項(xiàng)目路演會(huì)，設(shè)置項(xiàng)目展示、Q&A(項(xiàng)目問答)及定向交流環(huán)節(jié)。

  產(chǎn)品展示

  為企業(yè)提供光子集成技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品展示區(qū)，促進(jìn)集成光電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

二、第80期國際名家講堂

lnP光子學(xué)

  講堂專家：Norbert Grote (德國Fraunhofer HHI 研究所光子器件部 副主任)

  1、材料，外延和關(guān)鍵制造工藝

  1.1 InP材料(InGaAsP, InGaAlAs)

  1.2 異質(zhì)

  1.3 散裝，量子阱和量子點(diǎn)材料

  1.4 關(guān)鍵的光學(xué)和電子特性

  1.5 InP材料的生長技術(shù)

  1.6 選擇性外延

  1.7 最先進(jìn)的外延機(jī)器

  1.8 生長和材料表征方法

  1.9 現(xiàn)代光刻方法

  1.10 蝕刻技術(shù)

  1.11 工藝流程

  2、發(fā)射器設(shè)備

  2.1 基本激光結(jié)構(gòu)

  2.2 從F-P標(biāo)準(zhǔn)具(Fabry-Perot)到單波長激光器

  2.3 半導(dǎo)體光放大器/增益元件

  2.4 表面發(fā)射激光器(VCSEL，HCSEL)

  2.5 電吸收調(diào)制激光器(EML)

  2.6 EML結(jié)構(gòu)

  2.7 EML陣列

  2.8 雙極化EML設(shè)備

  2.9 波長可調(diào)激光器件

  2.10 單片和混合設(shè)計(jì)

  3、探測器和調(diào)制器

  3.1 表面光電二極管

  3.2 波導(dǎo)集成光電探測器

  3.3 光電雪崩探測器/單光子雪崩探測器

  3.4 集成接收器

  3.5 Mach-Zehnder調(diào)制器(MZM)

  3.6 用于高階調(diào)制的集成調(diào)制器結(jié)構(gòu)

  4、光子集成電路(PIC)

  4.1 帶隙工程方法

  4.2 InP光子集成電路的最新技術(shù)

  4.3 從定制到鑄造式PIC設(shè)計(jì)和制造

  4.4 PICs測試

  4.5 多芯片PICs：光學(xué)互連技術(shù)

三、【集訓(xùn)營】

用1天時(shí)間學(xué)習(xí)Lumerical和Mentor軟件全方位設(shè)計(jì)光子集成芯片

  本次集訓(xùn)將全方位地探討光子集成芯片的設(shè)計(jì)，針對不同層次的設(shè)計(jì)需求(器件、系統(tǒng))，介紹完整的設(shè)計(jì)流程以及相應(yīng)的軟件工具。參與者將有機(jī)會(huì)免費(fèi)試用最專業(yè)的光電設(shè)計(jì)軟件，并跟隨Lumerical和Mentor的專家現(xiàn)場實(shí)際操作，最有效地獲得最實(shí)在的技能，緊跟未來的設(shè)計(jì)趨勢。大綱如下：

  器件仿真(Lumerical FDTD Solutions, MODE Solutions, DEVICE)

  系統(tǒng)仿真(Lumerical INTERCONNECT)

  Foundry PDK與自定義器件介紹

  版圖設(shè)計(jì)(Mentor Tanner L-Edit Photonics)

  通用型光子集成線路 PDK, GPIC (Generic Photonics IC) PDK

  定義客制化器件以及參數(shù)

  光波導(dǎo)自動(dòng)生成與鎖點(diǎn)

  版圖驅(qū)動(dòng)仿真(Mentor Tanner L-Edit, Lumerical INTERCONNECT)

  物理驗(yàn)證(Mentor Calibre)

  光子線路編譯器 (LightSuite Photonic Compiler)

“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃 - 專家介紹

李志華

中國科學(xué)院微電子研究所硅基光電集成技術(shù)研發(fā)中心主任、研究員

  于1998年和2002年分別獲得中南大學(xué)材料科學(xué)學(xué)士和碩士學(xué)位;2006年獲得中科院物理研究所凝聚態(tài)物理專業(yè)博士學(xué)位并加入中科院微電子研究所，從事光互連技術(shù)及先進(jìn)電子封裝技術(shù)的研究;作為負(fù)責(zé)人主持了國家863課題 “高速芯片之間光互連技術(shù)與試驗(yàn)平臺(tái)”;作為子課題負(fù)責(zé)人承擔(dān)了國家重大專項(xiàng)“封裝基板關(guān)鍵技術(shù)研究”和“硅基光互連后道工藝及耦合封裝技術(shù)研究”等課題;2011獲中科院公派留學(xué)資格，于美國喬治亞理工學(xué)院從事RoF研究工作;2015年8月開始負(fù)責(zé)微電子所硅光子平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)，基于微電子所CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光子工藝庫、器件庫以及PDK，于2017年5月發(fā)布了國內(nèi)第一個(gè)8英寸硅光子平臺(tái)，并開展面向國內(nèi)外硅光子研究和產(chǎn)品開發(fā)的MPW流片服務(wù)和定制化工藝服務(wù)，致力于建立世界一流的硅光子工藝平臺(tái)。

儲(chǔ)濤

浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院教授

  1991年于四川大學(xué)畢業(yè)后在中國電科43所工作：1996-2003年在日本京都工藝?yán)w維大學(xué)從事光電儀器和半導(dǎo)體檢測研究、獲工學(xué)博士(2002)、2001-2003年任日本學(xué)術(shù)振興會(huì)特別研究員;2003年起從事集成光電子學(xué)研究，2003-2009年任日本光產(chǎn)業(yè)技術(shù)振興協(xié)會(huì)(OITDA) 研究員、東京大學(xué)先端科學(xué)研究中心研究員，2006-2011年任NEC中央研究所硅基光子學(xué)研究部主任、主任研究員;2009-2011年任日本國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST) 納米器件中心主任研究員、總括主管。2011-2016年在中科院半導(dǎo)體所任中科院特聘研究員，國科大教授。2017年1月起任浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院微電子學(xué)院教授。

Christine Tan

福州物聯(lián)網(wǎng)開放實(shí)驗(yàn)室副總裁

  Christine Tan是LioniX International B.V.和Vision & Action B.V.在中國的合作伙伴，將國際前沿的芯片技術(shù)引進(jìn)中國市場。Tan博士是英國工程技術(shù)學(xué)會(huì)會(huì)士IET Fellow、英國皇家特許工程師Chartered Engineer，博士畢業(yè)于美國康奈爾大學(xué)，本科(第一等榮譽(yù))畢業(yè)于英國帝國理工大學(xué)。Tan博士曾擔(dān)任核心角色，在全球排名第二的半導(dǎo)體代工廠Globalfoundries為主任工程師，德國多尼爾醫(yī)療集團(tuán)為項(xiàng)目主管，上海新微技術(shù)國際合作中心為業(yè)務(wù)拓展主管。Tan博士發(fā)表了10余篇國際科學(xué)期刊的文章，以及4項(xiàng)美國和中國的專利。獲得榮譽(yù)包括淡馬錫/新加坡科技國際獎(jiǎng)學(xué)金、Russell and Sigurd Varian獎(jiǎng)(美國最佳研究生)，Nellie Whetten Poh-Yeh Lin獎(jiǎng)(康奈爾納米制造)，Globalfoundries全球質(zhì)量獎(jiǎng)(第一等獎(jiǎng))等。

Norbert Grote

德國Fraunhofer HHI研究所光子器件部副主任

  諾伯特·格羅特于德國亞琛工業(yè)大學(xué)獲得工學(xué)博士學(xué)位，致力于III-V的LEDs和GaAs DFB激光器的研究。在1980年，他加入了德國Heinrich-Hertz-Institut fur Nachrichtentechnik Berlin GmbH并任職于集成光學(xué)部門，主要為電信設(shè)備開發(fā)磷化銦(InP)光學(xué)元件。1994年任材料部部長，2005年任光子元件部的副部長(約85位屬下職員)，管理不同的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于InP材料技術(shù)、激光設(shè)備、InP光電集成電路(PICs) 以及聚合物PLCs的混合集成，2015年開始在HHI公司擔(dān)任咨詢工作。諾伯特·格羅特博士主要從事外延和各種電子(HBT)和光子器件的研究。多年來，諾伯特·格羅特博士廣泛參與了在公共和工業(yè)領(lǐng)域開展和協(xié)調(diào)光子學(xué)相關(guān)的研發(fā)項(xiàng)目，協(xié)調(diào)了歐盟資助的FP6 MEPHISTO項(xiàng)目，且是EU- fp7項(xiàng)目EuroPIC和PARADIGM InP光電集成電路技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)的成員。2011年，諾伯特·格羅特博士擔(dān)任了關(guān)于InP及相關(guān)材料(IPRM) 著名實(shí)習(xí)生(Intern)會(huì)議的董事長，2011-2013年擔(dān)任IPRM國際指導(dǎo)委員會(huì)主席。

張華

青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司技術(shù)總監(jiān)

  張華分別于2000年和2003年獲吉林大學(xué)微電子技術(shù)學(xué)士學(xué)位和微電子與固體電子學(xué)碩士學(xué)位，于2007年獲加拿大麥克馬斯特大學(xué)博士學(xué)位，專業(yè)為光電子。在光電子集成芯片、光通信器件封裝技術(shù)方面擁有10余年經(jīng)驗(yàn)。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，曾主持過多項(xiàng)國家科技項(xiàng)目。曾發(fā)表國際期刊論文、會(huì)議論文近20篇、獲近10項(xiàng)國內(nèi)外發(fā)明專利。目前就職于青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司，從事技術(shù)與產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃、標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)合作等工作。加入海信之前，于2008年至2011年在加拿大Enablence公司任高級研發(fā)工程師，從事基于平面光波導(dǎo)芯片混合集成技術(shù)的光收發(fā)器件的開發(fā)工作。

歐洲微電子研究中心(imec)link部門商務(wù)經(jīng)理

  解奕博士出生在中國柳州。他在南京大學(xué)獲得物理學(xué)學(xué)士學(xué)位。之后留學(xué)歐洲，在比利時(shí)荷語魯汶大學(xué)和荷蘭代爾夫特理工大學(xué)獲得歐盟Erasmus Mundus 納米科學(xué)與技術(shù)碩士學(xué)位。并在比利時(shí)荷語魯汶大學(xué)獲得金融工程碩士學(xué)位。他在比利時(shí)根特大學(xué)由于對可調(diào)制發(fā)光的III-V半導(dǎo)體激光芯片的研究成果而獲得電氣工程博士學(xué)位。他目前就職于歐洲微電子研究中心(imec)，擔(dān)任imec.link部門的商務(wù)經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)全球硅光MPW業(yè)務(wù)和中國ASIC市場開發(fā)。

王旭

Lumerical公司(加拿大總部)應(yīng)用團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人

  博士畢業(yè)于英屬哥倫比亞大學(xué)，擁有多年的硅基光電子和半導(dǎo)體激光器研究經(jīng)驗(yàn)，曾在波導(dǎo)布拉格光柵方向上有重大突破，已發(fā)表60余篇論文被引用超過1500次，在TeraXion(現(xiàn)Ciena)公司實(shí)習(xí)期間參與photodetector的研發(fā)。現(xiàn)任Lumerical公司(加拿大總部)應(yīng)用團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)集成光電子“設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)”的構(gòu)建，包括光子器件模型的創(chuàng)建、與國際知名晶圓廠商(AIM Photonics, Fraunhofer HHI, imec, SMART Photonics, TowerJazz等)合作開發(fā)PDK、與領(lǐng)先EDA伙伴共同實(shí)現(xiàn)完整的光電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程。

陳昇祐

Mentor, A Siemens Business

全球各大晶圓廠合作負(fù)責(zé)人

  陳昇祐畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，擁有18年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。碩士畢業(yè)后任職于臺(tái)灣積體電路電路制造公司(TSMC)，為21項(xiàng)國內(nèi)外半導(dǎo)體器件已公告專利的唯一或主要發(fā)明人，所發(fā)明專利均用于量產(chǎn)芯片至今。2011年加入明導(dǎo)電子科技(Mentor, A Siemens Business)，在IC設(shè)計(jì)方案事業(yè)部(IC Design Solutions Division)負(fù)責(zé)MEMS、物聯(lián)網(wǎng)終端器件、硅光子(Silicon Photonics)方面與全球各大晶圓廠的合作，讓光子芯片設(shè)計(jì)師享有如電子芯片設(shè)計(jì)師相同流暢且安心的設(shè)計(jì)流程。

賴敏誠

Mentor，Tanner全流程產(chǎn)品資深應(yīng)用工程師

  賴敏誠畢業(yè)于臺(tái)灣大學(xué)，于2008加入Mentor, A Siemens Business，擔(dān)任Tanner全流程產(chǎn)品(L-Edit、T-Spice、Calibre One等)資深應(yīng)用工程師。