【CIOE2017】新易盛隆重發(fā)布數據中心200G QSFP-DD光模塊

　　ICCSZ訊  9月，對光通信行業(yè)來說是一個熱鬧的月份。先有訊石研討會匯聚眾多光通信人士暢談行業(yè)發(fā)展，后有光博會聚集多家企業(yè)展示優(yōu)秀產品。當然，也有不少公司選擇在這個時候推出自己的最新成果，與業(yè)界同享。

　　2017年9月6日，成都新易盛通信技術股份有限公司(股票代碼：300502)就在深圳福田香格里拉大酒店隆重舉行了其新產品發(fā)布會。發(fā)布會現場人流涌動，氣氛火熱。

　　此次新易盛發(fā)布的產品囊括了無線、固網FTTX、傳輸網絡、數據中心幾大類應用場景。其中最受人矚目的當屬數據中心200G QSFP-DD光模塊，該產品是業(yè)內首款支持200G光口/電口均采用NRZ調制的2xCWDM4 QSFP-DD，較QSFP28端口吞吐率提升一倍；其非氣密自研自封BOX OSA，滿足數據中心苛刻的成本需求；該產品采用CS-CONNECTOR光口設計，可以Breakout后與2個CWDM4 QSFP28相連，也可以直接與200G QSFP-DD相連接，應用靈活；QSFP-DD封裝形式可從200G平滑升級為400G；目前產品器件和方案已經成熟，供應鏈完備，可批量出貨。

　　此外，新易盛發(fā)布的其他產品包括：

　　(1)無線：QSFP28 CWDM4工業(yè)級、SFP28 LR/CWDM 10km工業(yè)級、SFP28 SR工業(yè)級;

　　(2)固網FTTX：XFP Combo XGPON/GPON OLT、SFP+ 10GEPON OLT

　　(3)傳輸網絡：100G CFP/CFP2 ER4

　　(4)數據中心：QSFP28 CWDM4/CLR4/4WDM-10、SFP+ Copper

　　新易盛一直致力于實現垂直整合，目前已擁有從光芯片封裝、光器件封裝到光模塊制造的垂直生產能力。近些年，新易盛持續(xù)加大研發(fā)投入，以近4500萬元設立研發(fā)中心，為公司緊跟光模塊產業(yè)的升級換代做有力支撐。今年5月，新易盛在美國注冊成立子公司，旨在跟蹤硅谷光模塊的前沿研發(fā)進度，不斷更新自己的模塊封裝技術。

　　此次新產品的發(fā)布，展現了新易盛先人一步的研發(fā)制造能力，進一步完善了公司產品線，提高了公司的核心競爭力，鞏固了公司的行業(yè)地位！