ADVA主導(dǎo)PEARLS項目：推動小型化、低成本、低功耗光模塊

  近日，總部位于德國慕尼黑的光通信系統(tǒng)開發(fā)商ADVA對外宣布，它主導(dǎo)了一項為期三年的計劃，以創(chuàng)建“業(yè)界最先進的光收發(fā)器小芯片(chiplet)”，這將提高DCI網(wǎng)絡(luò)的密度、靈活性和效率，成為解決緊急帶寬需求的關(guān)鍵。

  該項目名為“Photonic Embedding of Active Laser chips in Silicon ”(PEARLS)，旨在將量子點激光器集成到硅基光電集成電路(ePICs)上。ADVA表示，通過將硅光子，BiCMOS電子器件和激光器結(jié)合在一個芯片上，可以大大降低光收發(fā)器的尺寸和成本。這項為期三年的項目由ADVA，F(xiàn)ormFactor，F(xiàn)raunhofer IZM，IHP Solutions，Sicoya，Technion和卡塞爾大學(xué)組成的財團支持。

  新的集成水平

  “通過該項目，我們將集成和緊湊型設(shè)計提升到了新的水平。通過在單芯片上集成比以往更多的技術(shù)，我們正在為微型光收發(fā)器創(chuàng)建一個平臺，該平臺能夠提供未來DCI網(wǎng)絡(luò)所需的空間和帶寬密度，” ADVA先進技術(shù)高級副總裁J?rg-PeterElbers說道。

  “ PEARLS不僅為新一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光收發(fā)器鋪平了道路，而且還為數(shù)據(jù)中心間的應(yīng)用提供了更加緊湊和經(jīng)濟高效的集成相干收發(fā)器光子組件。”

  PEARLS由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)支持。其多學(xué)科工程團隊的目標是采用基于硅的光電芯片平臺。該平臺在ADVA主導(dǎo)的 SPEED 項目中已經(jīng)得到驗證。

  節(jié)省空間，減少能源消耗

  將納米技術(shù)激光器將被集成到芯片中，從而節(jié)省了空間并降低了能耗。它們能夠承受極端溫度，因此無需熱電冷卻器或密封封裝即可促進晶圓級芯片集成。

  IHP董事總經(jīng)理Bernd Tillack表示：“在這個項目中，IHP將開發(fā)技術(shù)平臺。我們將共同開創(chuàng)新局面，為下一代低能耗，節(jié)省空間的光收發(fā)器奠定基礎(chǔ)?！?

  他補充說:“PEARLS項目將為光收發(fā)小芯片鋪平道路，這是一種模塊化收發(fā)芯片，具有前所未有的光學(xué)和電子集成水平。建立在標準BiCMOS工藝流程之上的新技術(shù)也將是DCI網(wǎng)絡(luò)可持續(xù)發(fā)展的重要一步?！?