仕佳光子IPO過(guò)會(huì) 將登陸科創(chuàng)板！

  ICC訊 6月10日，上交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)召開(kāi)2020 年第 39 次上市委員會(huì)審議會(huì)議，河南仕佳光子科技股份有限公司(首發(fā))獲通過(guò)。

  河南仕佳光子科技股份有限公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三 大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用 于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G 建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了 PLC 分 路器芯片和 AWG 芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。 

  本次仕佳光子擬發(fā)行股票數(shù)量不低于 4,600 萬(wàn)股，擬募集資金5億元，用于陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、年產(chǎn) 1,200 萬(wàn)件光分路器模塊及組件項(xiàng)目以及流動(dòng)資金。

  三年研發(fā)投入累計(jì)1.57億元 2020Q1扭虧為盈

  2017-2019年，公司研發(fā)費(fèi)用投入分別為 4,856.37 萬(wàn)元、4,881.82 萬(wàn)元和 5,960.75 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比重分別達(dá)到10.14%、9.43%、10.91%，三年累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用1.57億元，占營(yíng)業(yè)收入的10.17%。2017 - 2019 年，公司光芯片及器件境外收入分別為 632.56 萬(wàn) 元、1,149.01 萬(wàn)元和 7,566.60 萬(wàn)元，占公司境外主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重分別為 47.23%、55.97%和 83.17%。報(bào)告期內(nèi)，公司境外銷(xiāo)售主要由 AWG 芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品等光芯片及器件產(chǎn)品銷(xiāo)售收入快速 增長(zhǎng)所推動(dòng)。

  2020 年一季度，根據(jù)經(jīng)審閱財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，公司歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為 1,057.89 萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為 545.56 萬(wàn)元，與 2019 年一季度歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為-468.76 萬(wàn)元以及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為-802.66 萬(wàn)元相比，公司盈利情況好轉(zhuǎn)，已實(shí)現(xiàn)盈利。

  PLC芯片市場(chǎng)占比全球第一  AWG、DFB獲大客戶導(dǎo)入與驗(yàn)證

  根據(jù) ElectroniCast 報(bào)告，2017 年、2018 年全球 PLC 分路器器件消耗量分別為 3,280 萬(wàn)只、3,348 萬(wàn)只，根據(jù)公司當(dāng)年度 PLC 分路器晶圓(按當(dāng)年自用晶圓的實(shí)際加工情況折算)、PLC 分路器芯片、PLC 分路器器件(按 1 片芯片/只分路器折算)銷(xiāo)量折算，2017 年、2018 年公司 PLC 分路器芯片的出貨量分別為 1,488.74 萬(wàn)片、1,805.35 萬(wàn)片，按照 ElectroniCast 報(bào)告公布的市場(chǎng)規(guī)模推算，公司 PLC 分路器芯片 2017 年、2018 年的市場(chǎng)占有率分別為 45.39%、53.92%，公司 PLC 分路器芯片實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)占有率第一。

  AWG 芯片方面，產(chǎn) 品已通過(guò)部分下游客戶的產(chǎn)品導(dǎo)入與測(cè)試，例如：英特爾、索爾思、AOI、極致興通、華工正源，部分形成穩(wěn)定批量供貨。

  DFB激光器芯片方面，仕佳主要研發(fā)成功并已啟動(dòng)產(chǎn)品導(dǎo)入工作的 DFB 激光器芯片包括 1270nm 2.5G DFB 激光器芯片、1270nm 10G DFB 激光器芯 片、大功率 CW DFB 激光器芯片和 10G CWDM DFB 激光器芯片，其中 1270nm 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片應(yīng)用于下一代光纖到戶、大功率 CW DFB 激光器芯片應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、10G CWDM DFB 激光器芯片應(yīng)用于 5G 建設(shè)。