Ciena為2024年OCP全球峰會(huì)帶來(lái)突破性的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新

  ICC訊  Ciena將在10月15日至17日于加州圣何塞舉行的OCP全球峰會(huì)上展示下一代數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的高帶寬互連創(chuàng)新，包括業(yè)界首個(gè)448G PAM4 electrical lane測(cè)量。參觀者可以在C44號(hào)展位與Ciena的專(zhuān)家會(huì)面，了解該公司的WaveLogic Technologies互連解決方案如何解決新數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)和校園應(yīng)用的性能，電源和空間挑戰(zhàn)，支持云，機(jī)器對(duì)機(jī)器和人工智能(AI)相關(guān)流量的預(yù)期增長(zhǎng)。

  展示(Ciena展位#C44):

  1.6T Coherent-Lite消除數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)中的障礙:采用Ciena的1.6T可插拔原型，支持?jǐn)?shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)和校園應(yīng)用的更大可擴(kuò)展性和靈活性

  通過(guò)高性能224G芯片獲得互連靈活性:演示Ciena最先進(jìn)的3nm基于cmos的224G芯片，這是Ciena的WaveLogic 6 Nano ASIC的功能模塊

  用448G SerDes解決未來(lái)的挑戰(zhàn):使用由WaveLogic 6關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動(dòng)的超高帶寬模擬組件展示448G電通道速度

  用液冷解決電力挑戰(zhàn):在先進(jìn)技術(shù)演示中展示兩種創(chuàng)新的液冷相干可插拔收發(fā)器機(jī)械設(shè)計(jì)

  演講時(shí)間:10月17日星期四下午1:20

  Naim Ben-Hamida，模擬工程高級(jí)總監(jiān)，提供224G SerDes和448G路徑，以滿足AI/ML帶寬需求