光迅科技聯(lián)合Marvell 推出1.6T O波段Coherent-Lite OSFP-XD光模塊

  光迅科技將在2025 OFC 現(xiàn)場演示其突破性的1.6T O波段 Coherent-Lite （精簡型相干）OSFP-XD光模塊。該模塊搭載行業(yè)首款專為O波段1.6T相干光模塊優(yōu)化的Marvell Aquila精簡型相干DSP，通過性能與功耗優(yōu)化解決方案，互連距離可達20公里，為新興的分布式園區(qū)數(shù)據(jù)中心互連市場樹立了行業(yè)新標桿。

  傳統(tǒng)相干DSP針對C波段可調(diào)諧光設計，難以滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署的可擴展性需求。Marvell Aquila精簡型相干DSP創(chuàng)新性地采用O波段相干架構，在成本效益、節(jié)能性和可擴展性方面實現(xiàn)突破，為下一代園區(qū)級數(shù)據(jù)中心互聯(lián)奠定基礎。

  “我們非常榮幸與Marvell合作開發(fā)1.6T Coherent-Lite OSFP-XD光模塊，”光迅科技總經(jīng)理胡強高表示，“Marvell的DSP技術對實現(xiàn)模塊的高性能與高效率至關重要，這將是行業(yè)變革的重要推手?！?

  “受限于供電與空間資源，行業(yè)正從行業(yè)正從大型數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向園區(qū)級架構，”Marvell連接業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理王熹表示，“基于Aquila芯片的Accelink 1.6T Coherent-Lite OSFP-XD光模塊，標志著O波段相干技術在數(shù)據(jù)中心園區(qū)互聯(lián)應用上的關鍵突破。”

  光迅科技此次推出的1.6T Coherent-Lite模塊，具有以下特點：

  1 高密度封裝結構

  模塊采用了Marvell的 Aquila DSP芯片及集成硅光芯片。通過先進的倒裝芯片技術，3D封裝技術以及高精密的基板技術，在OSFP-XD標準模塊尺寸內(nèi)實現(xiàn)了1.6Tbps的傳輸速率，較傳統(tǒng)封裝的400G相干光模塊通信密度提升至400%。

  2 超長傳輸距離

  模塊采用精簡型相干技術，通過4x400Gbps架構配合1311nm波長設計，降低了傳輸色散的影響，同時接收靈敏度提升至-20dBm?？芍С?公里（數(shù)據(jù)中心內(nèi)部）到20公里（數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）應用場景。

  3 用于內(nèi)差檢測低成本本振光源

  該模塊本振光源采用固定波長DFB激光器，配合控制算法滿足了內(nèi)差檢測系統(tǒng)的要求，無需波長鎖定器和復雜的控制電路，可降低激光系統(tǒng)的復雜性、尺寸和成本。

OFC 2025

4月1日-3日

誠邀業(yè)界伙伴相聚美國舊金山

OFC 2025 1531#展臺

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