超快光放大器：史上首次在單個(gè)芯片上集成硅和鉺

          據(jù)Science Daily 9月21日?qǐng)?bào)道，來(lái)自特溫特大學(xué)的Laura Agazzi 首次將硅和鉺集成到一塊芯片上。Laura Agazzi表示，如果該原型芯片大規(guī)模投入使用，將不僅僅使電信市場(chǎng)受益，還有用于跟蹤微小粒子的傳感器應(yīng)用領(lǐng)域。

　　 在光學(xué)微芯片（optical microchips）內(nèi)部，光通過(guò)由硅制成的通道和導(dǎo)波管傳輸。硅在芯片里是占主導(dǎo)的，但它只是被動(dòng)的光傳導(dǎo)，同時(shí)會(huì)有一定的損耗。為了能夠?qū)庑盘?hào)進(jìn)行放大，甚至于在芯片上加上光源，就必須采取一些額外的措施。

　　  當(dāng)然，砷化鎵半導(dǎo)體材料也是一個(gè)選項(xiàng)。但是摻有稀土元素鉺的材料具有更好的放大性能。

　      Laura Agazzi 對(duì)摻鉺氧化鋁的光學(xué)特性進(jìn)行了研究。她成功的將硅和鉺集成到一塊芯片上，并使其能在170 Gbit/s的速率下進(jìn)行光放大。

　　該原型芯片能在紅外光波長(zhǎng)(1533 nm)實(shí)現(xiàn)7.2 dB的信號(hào)增益。這將使1.7 kHz的窄線寬光發(fā)射成為可能。