ICC訊 近日,蘇州瀚宸科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瀚宸科技”)宣布推出高性能10G APD TIA 產(chǎn)品PL1106A。PL1106A是瀚宸科技在接入網(wǎng)布局的關(guān)鍵芯片。配合APD芯片,PL1106A TIA跨阻放大器將10Gbps高速光信號(hào)轉(zhuǎn)化并放大為適應(yīng)寬帶差分100歐姆的高速電信號(hào)。PL1106A TIA跨阻放大器適用于10G PON (10G EPON, XGPON-1, XGS_PON)。
芯片原理圖
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
· 使用CMOS工藝,供應(yīng)鏈成熟可靠
· 靈敏度<-33.0dBm (ER=8.2dB, BER = 1e-3),與業(yè)界競(jìng)品SiGe工藝方案持平
· 大幅提高靜電防護(hù)能力,解決了易被擊穿的痛點(diǎn),高速輸入端口HBM ESD能力高達(dá)1000V
· 成本優(yōu)勢(shì)明顯
· 集成高壓電容,精簡(jiǎn)外圍元器件,降低客戶物料成本
· 抗Wi-Fi干擾性能優(yōu)越,靈敏度惡化<1.5dB
· 高電源干擾抑制比,>35dB (1MHz)
瀚宸科技銷售副總朱廣勇表示:“我們很高興PL1106A在客戶端驗(yàn)證順利,得到了客戶的廣泛認(rèn)可。蘇州瀚宸科技將繼續(xù)在PON市場(chǎng)耕耘,為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的芯片解決方案”。
關(guān)于瀚宸科技
蘇州瀚宸科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瀚宸科技”)總部注冊(cè)在蘇州市,在上海張江科學(xué)城設(shè)有研發(fā)中心,在深圳設(shè)有銷售中心。
瀚宸科技主要專注于高速通信芯片,廣泛應(yīng)用于人工智能超算中心,光纖到戶,AR/VR消費(fèi)類AOC。瀚宸科技致力于通過創(chuàng)新優(yōu)化芯片的架構(gòu),電路結(jié)構(gòu)和片上校準(zhǔn)算法,不斷提升芯片的性能,功耗,成本和可靠性,為客戶提供高性能的芯片解決方案,助力我國(guó)高端芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
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