ICC訊 第十七屆慕尼黑上海光博會將于2023年7月11-13日在國家會展中心(上海)6.1H、7.1H、8.1H館隆重召開,本屆展會展覽面積將再創(chuàng)新高,將達80,000平方米,預計吸引全球1100余家光電行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)入駐。
微見智能將在本屆慕尼黑上海光博會展示一系列高精度固晶機系統(tǒng),并現(xiàn)場演示專為光通訊、大功率商業(yè)激光器,激光雷達等高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應用量身定制的三工位高速高精度固晶機MV-15H。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
1.共晶質(zhì)量優(yōu)秀:歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標桿客戶三年量產(chǎn)驗證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠廣泛應用在:
· 大功率激光器
· 光通信
· 軍工射頻微波
· 紅外
· 激光雷達等行業(yè)
2.效率領(lǐng)先全球:
· 獨有3綁頭設(shè)計
· 6個發(fā)明專利支撐
· 大功率激光器共晶UPH可達180(共晶15秒+非工藝時間5秒)
3.工藝能力強大:
· 具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力
· 支持摩擦共晶焊等復雜工藝;具有SAC
· 陶瓷片等部件膠工藝貼裝工藝能力
· 可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求
微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司
展位號為:7.1C533
屆時我們將提供設(shè)備現(xiàn)場演示
非常期待您的參觀蒞臨!
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