半導(dǎo)體高技能人才短缺，國際合作或成關(guān)鍵

  ICC訊 半導(dǎo)體是數(shù)字化革命的基石，這意味著即便是在數(shù)字時代，工程師對制造業(yè)來說也是必不可少的。但目前，半導(dǎo)體行業(yè)的工程師嚴(yán)重短缺。

  澳大利亞知名外交政策智庫洛伊研究院(Lowy Institute)指出，受中美緊張局勢、新冠疫情、極端天氣事件和過去十年行業(yè)加速整合影響，全球芯片短缺已引發(fā)人們對于供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂。除了多邊努力消除半導(dǎo)體供應(yīng)鏈瓶頸外，全球還需要合作，來緩解行業(yè)增長之下的其他制約因素。

  其中最主要的限制因素是，全球缺乏合格的半導(dǎo)體工程師。

  在 2017 年對美國半導(dǎo)體制造商的一項調(diào)查中，77% 的受訪者認(rèn)為該行業(yè)存在人才短缺問題。另有 14% 的人預(yù)計，到 2020 年將出現(xiàn)嚴(yán)重的人才缺口。

  而日本公司近三分之二的芯片供應(yīng)來自韓國和中國臺灣，當(dāng)?shù)毓菊谂槿斯ぶ悄?、量子計算及其他在先進(jìn)芯片設(shè)計中使用的尖端技術(shù)崗位招聘人才。另外，日本政府也計劃對半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)投入一萬億日元。

  報道指出，全球其他地區(qū)和國家也都在積極推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但僅僅是投入更多的資金并不能縮小人才差距，這一點在開始時尤為明顯。人才短缺需要時間來緩解。

  不過，鑒于芯片制造業(yè)所需的高技能人才短缺最為嚴(yán)重，因此政府需要采取不局限于教育、培訓(xùn)和提高勞動力技能水平等措施以培養(yǎng)人才。這些都是需要長期堅持的補(bǔ)救措施。

  報道指出，中國還需要 40 萬多名半導(dǎo)體人員才能實現(xiàn)既定發(fā)展目標(biāo)。同樣地，美國目前也更傾向于掌握微電子技能的工程師人才。一份 2018 年的報告顯示，美國當(dāng)時有數(shù)千個半導(dǎo)體制造崗位空缺。今年，美國政府公布了一項針對半導(dǎo)體行業(yè)的 520 億美元投資提案，預(yù)計到 2026 年可能將新增 110 萬個就業(yè)機(jī)會。

  盡管如此，Lowy Institute 認(rèn)為，美國如果不立刻行動引進(jìn)外國人才，其半導(dǎo)體行業(yè)的就業(yè)缺口可能會擴(kuò)大，從而阻礙行業(yè)增長。

  無論如何，半導(dǎo)體公司據(jù)信很難吸引到優(yōu)秀的人才。最好的工程師 ——STEM(科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué))專業(yè)方向的勞動力精英更愿意加入麥肯錫和高盛等投資咨詢公司。而新的雇員群體 —— 尤其是應(yīng)屆畢業(yè)生、千禧一代、女性、少數(shù)民族和退伍軍人也很難被半導(dǎo)體公司接觸到。

  與此同時，國際上與半導(dǎo)體勞動力相關(guān)的舉措往往側(cè)重于加強(qiáng)而非放松對外國工人的限制。另外，多邊人才交流等共同開發(fā)勞動力的提議，則必須考慮到行業(yè)對于專利技術(shù)可能會被侵犯的擔(dān)憂。

  不過，國際在半導(dǎo)體勞動力發(fā)展方面的合作并非頭一遭。2019 年，旨在填補(bǔ)半導(dǎo)體制造技術(shù)差距的國際聯(lián)盟 Microelectronics Training Industry and Skills(METIS)正式啟動;SEMI 基金會的全球勞動力發(fā)展計劃和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟也遵從了上述方法。

  在各國不斷加強(qiáng)半導(dǎo)體教育和職業(yè)前景之際，值得信賴的國際合作伙伴匯集人才的新激勵措施可能會為當(dāng)前困擾半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問題提供更直接的解決方案。

  盡管芯片短缺預(yù)計將持續(xù)較長時間，但到 2030 年，全球芯片行業(yè)年銷售額預(yù)計將達(dá)到 1 萬億美元。通過立法在選定的半導(dǎo)體制造商之間建立更完善的安全標(biāo)準(zhǔn)，可以為該行業(yè)加入多邊人才交流提供必要的保證。