或放棄三星4nm轉向臺積電 高通否認

  ICC訊 高通日前發(fā)布了驍龍8+平臺，并使用臺積電的4nm，沒有使用三星的4nm工藝。高通表示并不會二選一。在臺北電腦展期間，高通資深副總裁暨移動、計算與 XR 部門總經理Alex Katouzian回應了高通對于晶圓代工廠的選擇問題。

  Alex Katouzian表示，高通將會維持多晶圓廠的策略，這對高通很有幫助，尤其是在供貨吃緊時，可以使其維持靈活彈性。目前在運用最先進制程節(jié)點方面，高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作，至于成熟制程方面，則與更多晶圓代工廠合作。

  5月20日，高通發(fā)布了驍龍8+平臺，由此前的三星4nm工藝改由臺積電4nm打造，采用的依舊是1個X2超大核+3個A710大核+4個A510小核的八核心架構，官方稱其性能提升了10%。同時功耗也得到優(yōu)化，比起上代，驍龍8+整體要降低15％左右。