華為獲得一項光組件新型實用專利 縮小光模塊外形尺寸

  ICC訊 據(jù)國家知識產權局近日公告，華為技術有限公司取得一項名為“一種光組件、光模塊、通信設備及光網絡“的實用新型專利權，授權公告號CN220154691U，申請?zhí)朇N202320571502.4，申請日期為2023年3月14日。專利摘要顯示，提供了一種光組件、光模塊、通信設備及光網絡，涉及光通信領域，該光組件的外形尺寸更小。

結構示意圖（來源：國家知識產權局）

  背景技術

  由于現(xiàn)有光纖網絡中已經存在大量的最早一代的GPON，同時又將部署10GPON和50GPON，因此屆時將存在GPON、10GPON和50GPON三代PON共存的場景。在三代PON共存的場景下，為了保證GPON、10GPON以及50GPON光模塊能夠同時部署，對于50GPON光模塊的空間布局設計提出了更高挑戰(zhàn)，因此對于光模塊中所部署的光組件的外形尺寸也提出了更高要求。

  本申請的實施例提供一種光組件、光模塊、通信設備及光網絡，能夠使得光組件的外形尺寸更小，從而使得光模塊外形尺寸有效縮小，降低光模塊的空間布局設計的難度。

  該光組件包括：外殼，外殼的兩側具有第一連接結構和第二連接結構;第一連接結構和第二連接結構之間形成第一腔體;光芯片，容納于第一腔體中，光芯片朝向第一連接結構設置，第一連接結構包括與第一腔體連通的第一開口，光芯片的光軸通過第一開口;第一連接器，第二連接結構包括與第一腔體連通的第二開口，第一連接器固定設置于第二開口中，其中，第一連接器的一端與光芯片連接，第一連接器的另一端暴露于外殼的外部;其中，在垂直于光軸的第一方向上，第一腔體的尺寸小于第一連接結構的尺寸。本申請的實施例應用于光通信。

光組件結構示意圖（來源：國家知識產權局）

  由于光組件在第一方向上第一腔體的尺寸小于第一連接結構的尺寸，光組件的尺寸(即第一腔體的尺寸)能夠實現(xiàn)減薄，甚至能夠實現(xiàn)超薄，因此光組件內部的集成度更高;當該光組件部署于光模塊中時，由于該光組件的尺寸的減薄，能夠在光模塊中增加更多的布局空間，在該布局空間能夠部署更多的控制電路(電路板)，因此能夠提升光模塊的空間利用率，降低光模塊的空間布局設計的難度，使得光纖網絡的集成度更高，降低了部署的成本。

  在上述方案中，并不限定于在第一方向上，對光組件的一側或兩側進行減薄以實現(xiàn)第一腔體的尺寸小于第一連接結構的尺寸，因此，不應對光組件的尺寸進行減薄的具體位置構成限定或者對光組件的具體結構構成限定;例如，可以在第一方向上，對光組件的一側減薄以實現(xiàn)第一腔體的尺寸小于第一連接結構的尺寸，從而實現(xiàn)光組件的尺寸減薄。