直擊MWC19，看金信諾助推5G科技落地

  ICCSZ訊 2月25日，以“智能連接”為主題的2019年世界移動通信大會(以下簡稱MWC19)在巴塞羅那盛大開幕，來自世界各地的運營商、通信設備供應商、AI及IoT領域的科技企業(yè)紛紛亮相展示最新的科技創(chuàng)新，共同推進5G與智聯(lián)網的蓬勃發(fā)展。

  在展會正式開始前，華為即以“5G+折疊屏”手機引起了全球的震動，隨后來自全球的手機廠商也紛紛發(fā)布標志著跨入新時代的5G手機，隨著進入新時代的還有AI、XR以及物聯(lián)網相關的產品。而事實上，5G相關的設備商以及通信運營商的發(fā)展步伐，才是真正緊系著5G新時代的落地風向標。

  在本次展會上：華為發(fā)布5G-Ready綜合承載解決方案助力運營商搶占5G發(fā)展先機;愛立信2.6GHz商用5G設備方案正式登臺亮相，極大增強了覆蓋范圍和容量;中興發(fā)布業(yè)界最大功率三頻UBR和新一代雙頻FDD Massive MIMO產品，為5G部署迭代升級;諾基亞發(fā)布了全球首個液態(tài)冷卻的Massive MIMO 5G BTS，以實現(xiàn)更加節(jié)能的產品效果……

  金信諾(300252.SZ)作為信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者，同時也是全球四大設備商的優(yōu)質供應商，將會繼續(xù)基于信號聯(lián)接技術的創(chuàng)新，繼續(xù)協(xié)同5G產業(yè)鏈上下游資源，繼續(xù)助力通信設備商、運營商和終端商的5G科技應用，持續(xù)助力5G科技落地。

  在本次展會上，金信諾展示了5G通信解決方案、室內覆蓋解決方案和數(shù)據(jù)中心解決方案，重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電復合纜、高速線纜、高速連接器及組件等核心信號聯(lián)接產品，受到了來自全球的主流的通信運營商、設備商及天線商的關注并進行了深度交流。

  從4G到5G，重點解決的是信號熱點覆蓋的問題，但是圍繞信號的深度覆蓋也是5G商用亟待解決的問題。金信諾深度覆蓋解決方案，聚焦于數(shù)據(jù)價值區(qū)域、室內區(qū)域和偏遠區(qū)域，整合傳統(tǒng)通信和衛(wèi)星通信實現(xiàn)多技術聯(lián)合組網。金信諾發(fā)現(xiàn)，要提升5G的深度覆蓋，必須增加無線網絡的傳輸距離和移動性，因此智能化自組網WiFi Mesh是實現(xiàn)5G深度覆蓋的重要補充。

  在本次展會上，金信諾發(fā)布了to C的全新子品牌KS-LINK(中文名：精靈客)，重點發(fā)布了AC1200、AC2100、AC3000等全系列WiFi Mesh產品，安裝形式包括桌面式、插墻式和吸頂式。隨著移動終端設備的增長，金信諾相信WiFi Mesh網絡產品必將隨著5G技術的推廣實現(xiàn)普及。從而傳統(tǒng)WiFi和WiFi Mesh網絡可以在產品矩陣上呈現(xiàn)相互補充，相互融合的姿態(tài)。

  連接世界、創(chuàng)造價值，攜5G核心產品亮相MWC19的金信諾，在5G時代將繼續(xù)作為信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者為核心客戶提供信號智能互聯(lián)的解決方案，持續(xù)助力5G科技落地。