ICCSZ訊 CIOE 2019期間,深圳市易飛揚通信技術(shù)有限公司(以下簡稱:易飛揚或Gigalight)通過現(xiàn)場demo的方式展示公司最新研發(fā)成果,主要是圍繞50GPAM4技術(shù)平臺打造的5G回傳光模塊和400G數(shù)據(jù)中心方案。
展會期間,訊石采訪易飛揚產(chǎn)品經(jīng)理劉和元,向其更深入了解公司新產(chǎn)品情況及發(fā)展定規(guī)劃。劉經(jīng)理介紹道,易飛揚本次參展光博會主要這圍繞數(shù)據(jù)中心和5G產(chǎn)品展出,其中5G產(chǎn)品展出的是可應(yīng)用于全球5G市場的前傳、中傳、回傳的方案。
易飛揚劉經(jīng)理(左)與訊石編輯(右)
易飛揚CIOE 2019主要展出產(chǎn)品:
5G回傳產(chǎn)品(PAM4):
●200G QSFP56 FR4
●200G QSFP56 LR4
400G數(shù)據(jù)中心方案(PAM4):
●50G SFP56 SR/AOC
●200G QSFP56 SR4/AOC
●400G QSFP-DD SR8/AOC
●400G QSFP-DD PSM8(PRELIMINARY)
5G回傳與400G數(shù)據(jù)中心解決方案吸睛
在5G網(wǎng)絡(luò)新型業(yè)務(wù)特性下,對光模塊提出了更高要求。易飛揚作為光互聯(lián)設(shè)計革新者,在應(yīng)該5G前傳領(lǐng)域,可提供完整的工業(yè)級產(chǎn)品,覆蓋光纖直驅(qū)、無源WDM和有源WDM量大典型應(yīng)用場景,產(chǎn)品包括工業(yè)級10G/35G CWDM/DWDM光模塊和無源波分模塊。而在5G回傳領(lǐng)域,易飛揚現(xiàn)階段可提供完整的100G光模塊和基于PAM4調(diào)制的200G光模塊產(chǎn)品。
劉經(jīng)理表示:本次公司展出了10G SFP+,25G SFP28 ,25G的產(chǎn)品鏈從100米到40公里的全系列產(chǎn)品,同時展會現(xiàn)場有demo演示25G的DWDM LR和LANWDM ER,中傳、回傳200G LR4。
談到CIOE 2019展出的新品,劉經(jīng)理提到這次易飛揚新增產(chǎn)品是200G QSFP56 LR4和FR4 兩公里的產(chǎn)品 ,其中200G的LR4有做現(xiàn)場演示,其認為易飛揚的LR4是個特別有優(yōu)勢的產(chǎn)品,協(xié)議是10公里,而實際采用30公里的光纖,即10公里的產(chǎn)品可傳輸30千米,同時該產(chǎn)品性能很好,從現(xiàn)場展示的屏幕可看出其誤碼率比較低。
數(shù)據(jù)中心方面,易飛揚提出數(shù)據(jù)中心交換機從100G過渡到演進到200G,再平滑升級到400G。利用成熟的100G光模塊生產(chǎn)技術(shù),可快速部署經(jīng)濟型200G數(shù)據(jù)中心光模塊,其中200G(8ⅹ25G NRZ)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)在得到北美客戶的驗證。基于DSP 50G PAM4技術(shù)實現(xiàn)200G 400G光模塊產(chǎn)品線,性能與長期可靠性均能保證最佳效果。
劉經(jīng)理透露,易飛揚400G產(chǎn)品解決方案中,400G QSFP-DD SR8已有小批量,400G QSFP-DD PSM8還在開發(fā)中。而數(shù)據(jù)中心200G方案今年在各方面都有所優(yōu)化,競爭力更強。
而易飛揚基于硅光技術(shù)開發(fā)出相干100G/200G可插拔DCO/ACO光模塊,100G的相干光模塊在2018年的光博會上已做展示,且是國內(nèi)第一家展示100G的相干光模塊的模塊廠商。本屆研討會,易飛揚展示創(chuàng)新能力,推出200G相干模塊。
尋求突破 新產(chǎn)品線開發(fā)與成熟產(chǎn)線維護并重
8月中旬,易飛揚正式下線自研的高速光器件全自動化設(shè)備,包括:全自動柔性耦合設(shè)備、全自動柔性共晶設(shè)備、全自動柔性貼片設(shè)備,實現(xiàn)了柔性和模塊化、創(chuàng)新和低成本及高精度和高效率等突破。張經(jīng)理表示:自動化設(shè)備是易飛揚豐富產(chǎn)品線而新規(guī)劃項目,目前處于樣品狀態(tài),以后將會加大對自動化設(shè)備的研發(fā)的投入。除此之外,公司也在尋求下游發(fā)展機會,希望給客戶提供更全面解決方案。
據(jù)了解,2017年,易飛揚在武漢成立研發(fā)中心,通過兩年多的發(fā)展,目前已形成有50多人的研發(fā)規(guī)研發(fā)團隊,在未來的發(fā)展規(guī)劃中,武漢研發(fā)中心將與深圳總部并行發(fā)展,深圳總部側(cè)重成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)維護和新陳迭代,武漢研發(fā)中心更側(cè)重新產(chǎn)品線的開發(fā)。
談及國內(nèi)5G建設(shè)帶來的機遇與挑戰(zhàn),劉經(jīng)理認為:5G光模塊中,25G的前傳技術(shù)積累已足夠,但上游芯片類的產(chǎn)品還不成熟是行業(yè)遇到的最大困難。對于我們自身的產(chǎn)品開發(fā)來說,遇到的性能優(yōu)化及方案轉(zhuǎn)型都比較順利,但光模塊公司的訴求還是芯片短板。