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新易盛:將釋放高速光模塊產(chǎn)能

摘要:新易盛(300502)是專業(yè)光模塊制造商和技術(shù)服務(wù)提供商,且收入結(jié)構(gòu)加速向中高速光模塊遷移,有著非常好的產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率。隨著IPO募資項(xiàng)目明年逐步投產(chǎn),產(chǎn)能將進(jìn)一步加速釋放。

  ICCSZ訊  光模塊是信息光電子技術(shù)領(lǐng)域核心的光電子器件,是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。新易盛(300502)是專業(yè)光模塊制造商和技術(shù)服務(wù)提供商,且收入結(jié)構(gòu)加速向中高速光模塊遷移,有著非常好的產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率。隨著IPO募資項(xiàng)目明年逐步投產(chǎn),產(chǎn)能將進(jìn)一步加速釋放。

  加速向中高速光模塊遷移

  根據(jù)Infonetics的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015年,10G/40G/100G的銷售收入已達(dá)到24.4億美元,且將以12.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)步快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2020年,全球10G/40G/100G光模塊收入將達(dá)到43.5億美元,在總體光模塊市場(chǎng)的占比將超過60%。其中,40G光模塊和100G光模塊的年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別高達(dá)9.0%和24.5%。

  在國(guó)內(nèi)光通信市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)下,新易盛產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率始終保持良好,2015年度公司光模塊產(chǎn)品銷量超過360萬支,其中4.25G以上產(chǎn)品銷售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例逐年上升,由2013年的39.52%上升到46.59%。且2015年4.25G以上產(chǎn)品產(chǎn)能利用率99.83%,產(chǎn)銷率85.15%,PON光模塊產(chǎn)能利用率105.80%,產(chǎn)銷率101.10%;公司積極拓展海外市場(chǎng),產(chǎn)品銷往全球超過60個(gè)國(guó)家和地區(qū),2013年-2015年境外銷售占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為45.88%、52.70%和57.65%。

  今年三季報(bào)顯示,新易盛的4.25G以上光模塊的銷售收入同比增長(zhǎng)28.67%,占營(yíng)業(yè)收入的比例上升到53.12%。同時(shí),4.25G以上光模塊銷售中,10G及以上光模塊的銷售收入同比增長(zhǎng)約46%,占4.25G以上光模塊銷售收入的比例約90%。海通證券分析師朱勁松認(rèn)為,新易盛收入結(jié)構(gòu)加速向中高速光模塊遷移,說明公司切實(shí)抓住了光通信快速增長(zhǎng)的中高速市場(chǎng)需求、持續(xù)強(qiáng)化高毛利率產(chǎn)品銷售,未來將有利于進(jìn)一步提升公司整體毛利率水平。

  掌握芯片封裝等環(huán)節(jié)將有效提升光模塊毛利率水平。公司在近期的投資者調(diào)研中透露,“目前已經(jīng)在做光芯片封裝,以后會(huì)根據(jù)情況考慮擴(kuò)大產(chǎn)能。高速率光芯片的制造會(huì)成為今后關(guān)注的標(biāo)的,目前主要是外購(gòu)。”

  朱勁松表示,新易盛自研芯片封裝成本顯著低于外購(gòu)價(jià)格,因此,隨著公司光芯片封裝線產(chǎn)量封裝逐步上量,部分光模塊的毛利率水平獲得提升。

  未來產(chǎn)能將加速釋放

  新易盛目前產(chǎn)品聚焦于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊和PON光模塊,各類型號(hào)達(dá)2800多種,市場(chǎng)需求覆蓋全面。主要客戶包括中興康訊、烽火通信(600498)、光迅科技(002281)等。公司具有國(guó)內(nèi)稀缺的100G及以上高速率光模塊的生產(chǎn)能力,IPO募集資金36452.60萬元,用于投資“光模塊生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”等項(xiàng)目。

  新易盛坦言:“產(chǎn)能的確存在瓶頸,規(guī)模有限。”公司表示,目前光模塊制造存在向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),通過自身產(chǎn)能的擴(kuò)大,形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。未來5年,通信市場(chǎng)會(huì)高速增長(zhǎng),100G產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)速度會(huì)很快。

  “光模塊生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”共增加生產(chǎn)線48條,新增產(chǎn)能全部為4.25G及以上點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊產(chǎn)品。其中,4.25G光模塊生產(chǎn)線11條,10G光模塊生產(chǎn)線30條,40G/100G光模塊生產(chǎn)線7條。項(xiàng)目建成后,公司光模塊產(chǎn)能將由目前的413.00萬支/年增加到642.53萬支/年,將有效緩解供貨不足的壓力,提升市場(chǎng)份額。新易盛預(yù)計(jì),新生產(chǎn)線將在明年逐步投產(chǎn),明年下半年新廠房將逐步達(dá)到規(guī)劃的產(chǎn)能。

  三季報(bào)中,新易盛預(yù)付材料款增加61.33%、預(yù)付設(shè)備款增加135.40%。朱勁松認(rèn)為,這說明公司未來產(chǎn)能將進(jìn)一步加速釋放。由于今年國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)及海外數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)光模塊需求整體爆發(fā)式增長(zhǎng),導(dǎo)致上游芯片產(chǎn)能緊張,抑制了下游光模塊產(chǎn)品供給,而中高速芯片供需矛盾尤為突出。新易盛預(yù)付材料款和設(shè)備款大幅增加,說明公司加大了上游芯片的采購(gòu)力度、以及芯片封裝產(chǎn)線和光模塊產(chǎn)能的擴(kuò)張進(jìn)度,為中高速模塊持續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)、增加銷售提供了有力保障。

  具備次新股高送轉(zhuǎn)概念

  所謂“四高一低”是指股價(jià)高、每股資本公積金高、每股未分配利潤(rùn)高、每股凈資產(chǎn)高,而總股本低。

  新易盛今年3月3日上市交易,近期股價(jià)高達(dá)137.1元,而統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn),其股本為0.78億股、每股資本公積金5.88元、每股未分配利潤(rùn)5.15元、每股凈資產(chǎn)12.51元,是典型的“四高一低”高送轉(zhuǎn)概念股。每年年末,具備“四高一低”的高送轉(zhuǎn)預(yù)期的個(gè)股均會(huì)受到資金的追捧。

  業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,次新股因?yàn)楦邇r(jià)高升,以及股本擴(kuò)張等的需求,一般而言都有較強(qiáng)的意愿進(jìn)行送轉(zhuǎn),以擴(kuò)充股本、拉低股價(jià)。進(jìn)入11月份,市場(chǎng)開始高度關(guān)注年報(bào)高送轉(zhuǎn)個(gè)股,次新股指數(shù)表現(xiàn)更加優(yōu)異。當(dāng)前階段次新股由于具備較強(qiáng)盈利能力和年報(bào)高送轉(zhuǎn)預(yù)期的特征,將成為年底資金重點(diǎn)追逐的方向。

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