C位出道丨華工正源發(fā)布XGSPON-GPON Combo OLT SFP+ D2光模塊新品

ICCSZ訊 國內領先的光模塊制造和研發(fā)企業(yè)，華工科技（000988）旗下子公司華工正源今天宣布將在CIOE2018期間發(fā)布全新的XGSPON-GPON Combo OLT SFP+(以下簡稱XGS-Combo)光模塊。

該款模塊為華工正源成都研發(fā)中心（2017年3月成立）的最新成果，整合XGSPON和GPON OLT光模塊于SFP+小封裝中，功率等級滿足D2 Level 。

新的XGS-Combo光模塊是業(yè)內公認的PON網絡從GPON到XGSPON平滑升級的最佳解決方案，可以取代現(xiàn)有的XGPON1 Combo OLT XFP&SFP+光模塊產品。

D2 Level的 XGS-Combo光模塊需滿足ODN 32dB鏈路預算的高發(fā)射光功率和高接收靈敏度要求；需滿足G9807.1/G987.2/G984.2 OLT突發(fā)時序開銷的快速數據恢復時間和SD響應時間要求；同時要求小尺寸，低功耗，串擾小。

這對光模塊的設計和工藝提出了較大的挑戰(zhàn)，華工正源與上游IC廠商從XGSPON芯片的產品定義到測試驗證整個階段通力協(xié)作，于7月初推出α樣品，8月初成功推出β樣品。

華工正源XGS-Combo光模塊采用SFP+小型化封裝，適用于XGSPON/XGPON和GPON混合接入場景，滿足ODN 32dB鏈路預算，光口類型：SC/UPC，工作溫度：0~70℃。

主要技術指標包括：

1577nm continuous-mode transmitter with EML laser,AOP:5~8dBm, ER>8.2dB

1490nm continuous-mode transmitter with DFB laser,AOP:3~7dBm, ER>8.2dB

1270nm burst-mode receiver with APD-TIA,SEN<-29dBm(9.953G), -30.5dBm(2.488G)

1310nm burst-mode receiver with APD-TIA,SEN<-32dBm(1.244G)

Compliant with SFF-8432, SFF-8472，ITU-T G.9807.1 XGSPON OLT Class N2, ITU-T G.987.2 XGPON OLT Class N2a, ITU-T G.984.2 GPON OLT Class C