Iccsz訊(編輯:Dylan) ADVA光網絡上個月宣布開始領導SPEED(Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks)項目。該項目旨在為開發(fā)、制造和封裝專用硅電子與光子集成芯片(EPIC)打造一個平臺。
EPIC在單一的半導體芯片上集成電子和光子功能,相比競爭性解決方案能提供更好的性能,更小的封裝和更低的成本。其目標應用是超高速數據中心互連所需板載(Boards-mounted)光收發(fā)器。ADVA光網絡負責協調該項目,同時在收發(fā)器開發(fā)和設計方面也起著關鍵作用。
SPEED項目是由德國聯邦教育與研究部(BMBF)資助,始于2015年11月,并設定為三年。項目伙伴包括AEMtec, Finetech, Fraunhofer HHI and IZM,IHP,Paderborn 大學Ranovus, Sicoya, TU Berlin, and Vertilas。
使用一個共同的框架,該項目將開發(fā)兩款下一代400 Gbit / s的板載光收發(fā)器:一款針對數據中心內應用的四波長直接檢測解決方案和一款針對跨數據中心互連的單波長可調相干設備。SPEED聯盟追求的革新解決方案將幫助解決行業(yè)共同關注的成本效益、功耗和熱管理等關鍵問題。