歐盟研發(fā)新型硅光子芯片迎接5G時代

　　ICCSZ訊   第五代移動通信技術(shù)(5G)預計將在2020年實現(xiàn)商用，通過高速、安全的聯(lián)通滿足不斷增長的無線通訊與數(shù)據(jù)交換的需求。為保證歐盟國家處于5G技術(shù)的最前沿，幫助歐盟企業(yè)從5G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用中獲取最大效益，歐盟正大力加強5G技術(shù)研發(fā)，包括資助IRIS項目(投資335萬歐元，2016年底結(jié)束)開發(fā)一種新型硅光子芯片，可在大數(shù)據(jù)時代提供更多的網(wǎng)絡(luò)帶寬并減少企業(yè)的運營費用。

　　這種新型硅光子芯片使用硅作為微型光學介質(zhì)以極高速度傳輸和交換數(shù)據(jù)。新型芯片利用光子而非電子來同時發(fā)送和接受大量數(shù)據(jù)，可大幅提高效率，減少耗電量，以及降低企業(yè)的運營費用。目前，第一批芯片正進行測試和特性分析，已顯示其具備提高網(wǎng)絡(luò)性能的能力。項目由愛立信意大利比薩公司牽頭，其研究人員已提交了該技術(shù)的所有相關(guān)專利申請。項目的工業(yè)合作伙伴認為開發(fā)芯片的新功能以適應(yīng)5G移動網(wǎng)絡(luò)時代的產(chǎn)品具有重要戰(zhàn)略意義。數(shù)據(jù)中心將成為芯片的關(guān)鍵終端用戶，更高效地為企業(yè)提供計算機信息處理和存儲服務(wù)。有人預言5G時代將涌現(xiàn)更多的B2B(企業(yè)間)服務(wù)，IRIS項目正好滿足了這種需求。