高通延長對恩智浦半導(dǎo)體現(xiàn)金收購要約期限至6月29日

  ICCSZ訊  據(jù)國外媒體報(bào)道，高通日前宣布，再次延長對恩智浦半導(dǎo)體的現(xiàn)金收購要約期限，以等待監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

  這份收購要約原本定于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日下午5點(diǎn)到期，但現(xiàn)在已被延長至美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月29日下午5點(diǎn)。高通此前已多次延長收購要約期限。

  外媒此前報(bào)道稱，中國監(jiān)管當(dāng)局尚未批準(zhǔn)高通以440億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的并購交易。收購恩智浦是高通在飽和的智能手機(jī)市場之外實(shí)現(xiàn)多元化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。

  高通于2016年10月對恩智浦半導(dǎo)體發(fā)出收購要約。恩智浦是全球最大的汽車電子設(shè)備廠商之一。如果成功，此次收購將成為半導(dǎo)體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一宗交易之一。

  上周五收盤，高通股價(jià)下跌0.43%至58.5美元，總市值約867.47億美元。