晶圓新突破 清華大學首臺國產芯片關鍵設備量產

  ICC訊 如今從清華大學傳來好消息，我國在關鍵芯片制造設備方面實現(xiàn)新突破。

  據了解，清華大學宣布路新春教授團隊的新成果：由華海清科研發(fā)的首臺12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產出貨，已經向國內某芯片制造龍頭企業(yè)供貨。

  這是路新春教授團隊與華海清科解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問題之后，又一突破性成果，將應用于3D IC制造、先進封裝等芯片制造大生產線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

  一條完整的芯片生產線需要100多種設備的同時協(xié)作，光刻機只是前道工序中的關鍵設備。而12英寸超精密晶圓減薄機同樣是芯片制造和封裝領域的關鍵設備。

  由于這種設備復雜程度高、技術攻關難度大，而且市場準入門檻高，長期被國外廠商把持，國內市場嚴重依賴進口。

  在清華大學路新春團隊的努力下，華海清科研發(fā)出的12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300擁有3大特點。

  首先，Versatile-GP300能夠提供精密磨削、拋光、后清洗等多種功能配置，能夠滿足芯片制造和封裝制造領域的超精密晶圓減薄工藝的需求。

  其次，Versatile-GP300首創(chuàng)的工藝既能實現(xiàn)晶圓的超平整減薄與表面損傷控制，又能兼顧高效率與綜合性價比，更適合國內晶圓減薄市場的需求。

  最后，Versatile-GP300具備高剛性、高精度和工藝開發(fā)靈活等優(yōu)勢，主要技術指標達到了國際先進水平。同時填補了國內芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術領域的空白。

  雖然與國外發(fā)展了幾十年的巨頭相比，我國的芯片制造設備行業(yè)如同一個蹣跚學步的幼兒。但是在廣大有志之士的帶領下，我國的芯片制造設備行業(yè)正將“攔路虎”一個一個拔除。國產芯片的未來可期，中國科技產業(yè)的未來可期！