TOP-IC將展示創(chuàng)意新型10G-PON芯片組，包括“同類最佳”的有源WiFi噪聲抑制接收器

  ICC訊 工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司(TOP-IC)將在深圳舉行的CIOE2023展會上展示面向PON FTTx接入和數(shù)據(jù)通信市場的全新突破性CMOS芯片組以及成熟的CMOS芯片組。展示內容包括：

  · SLR10G2L和SLT10P3：用于10G-PON ONU的創(chuàng)新性新型芯片組。其中SLR10G2L接收機，具有主動噪聲消除電路，在本地ONU天線發(fā)出WiFi信號時靈敏度損失代價幾乎為零。

  · 10G收發(fā)器芯片固件/軟件開發(fā)套件：TOP-IC將展示用于數(shù)據(jù)通信的CMOS 10G芯片組，該芯片組具有加強的MCU功能和FLASH存儲器選項，適合希望開發(fā)和管理自有固件源代碼的客戶，適配10G SFP+ SR和LR解決方案

  用于APD BOSAs的SLR10G2L完整接收器IC是TOP-IC用于PON FTTx的新型芯片組解決方案系列中的首款產品。SLR10G2L是一款10Gbps集成互阻抗放大器(TIA)和限幅放大器(LA)的單片設計芯片，可與各種雪崩光電二極管(APD)配合使用，包括成本更低的低帶寬APD在10G-PON ONU中的應用。同時，SLR10G2是“僅TIA ”的一種選擇，可與現(xiàn)有10G-PON Combo收發(fā)器PMD IC配合使用。

  SLR10G2和SLR10G2L在TIA前端采用了正在申請專利的有源噪聲抑制電路，最大限度地減少了因本地WiFi天線或消費端ONU盒內常見的類似射頻噪聲源而造成的靈敏度下降。SLR10G2的典型靈敏度可達-33 dBm，在存在WiFi天線等局部高功率電磁信號源的情況下，光靈敏度損失可忽略不計。測量結果表明，對于5~6 GHz WiFi，光靈敏度損失小于1 dB，而對于2.4 GHz WiFi，光靈敏度損失幾乎為零。

  SLR10G2L數(shù)據(jù)輸出從過載到靈敏度之間保持典型的300mVpp輸出擺幅，這是10G APD TO-can接收器的一項重大技術成就，可進一步降低BOSA封裝外部噪聲源對光靈敏度的影響。TOP-IC的研究表明，在ONU設計中，BOSA外部不需要金屬法拉第屏蔽籠，從而進一步節(jié)省了ONU PCB主板的BOM成本。

  SLR10G2/L以裸片形式銷售，尺寸僅為0.83 mm x 1.05 mm，可輕松適配標準5引腳TO-can。該芯片由+3.3V VDD供電，工作溫度范圍為-40?C至+95?C。

  SLR10G2TIA芯片與當前現(xiàn)有的10G-PON Combo收發(fā)器配合使用效果極佳，而SLR10G2L則旨在與TOP-IC的集成式10G突發(fā)DML驅動芯片SLT10P3配合使用，該芯片用于XGS-PON，采用“業(yè)界首創(chuàng)”的3mmx 3mmQFN24微型封裝。同時，SLT10P2則是適用于XG-PON和GPON的2.5G速率版本,它們與SLR10G2L和SLT10P3一起，用最少的組件數(shù)量，共同為10G-PON對稱和非對稱BOSA-on-Board ONU設計和10G PON Stick應用提供了最具成本效益、低功耗、高性能的芯片組解決方案。

  TOP-IC的10G Datacom和PON收發(fā)器“合一芯片”系列采用純CMOS設計，具有高度集成的五合一功能：限幅放大接收器、激光發(fā)射驅動、PWM APD偏置控制器、8051微控制器和帶嵌入式固件的片上非易失性存儲器，可提供數(shù)字診斷監(jiān)控功能。TOP-IC有適用于SFP+ SR、LR和10G-PON ONU的研發(fā)設計套件，均包含片上微控制器和帶嵌入式固件選項的集成非易失性存儲器。

  TOP-IC將要展示Datacom系列中包含集成FLASH可編程存儲器的兩款新產品。HLC12V0F和HLC12L0F是用于SFP+收發(fā)器的完全單芯片解決方案。它們不需要任何外部EEPROM，并且完全的可重復編程。它們預裝了業(yè)界已經(jīng)過充分驗證的參考固件，提供與SFF-8472協(xié)議完全兼容的方案，可與TOP-IC全新的軟件開發(fā)工具包結合使用。

  從2023年9月起，可提供所有展示產品的量產件樣品，感興趣的客戶請聯(lián)系當?shù)氐腡OP-IC市場與銷售代表。

  工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司首席執(zhí)行官楊文偉博士表示：“TOP-IC為高速光通信領域的光學PMD芯片組和硅光子技術帶來了”摩爾定律”的規(guī)模經(jīng)濟。在獲得HiLight產品的授權后，現(xiàn)在又有更多的中國投資者加入，新的研發(fā)中心和總部設在蘇州，客戶技術支持中心設在武漢，CIOE2023是向我們的客戶正式推出TOP-IC并與他們面對面交流的絕佳機會?！?

  TOP-IC副總經(jīng)理馬琨補充說：“我們期待著在CIOE2023期間與我們的客戶會面，并展示我們全面的PMD產品系列。這次展會將是一個絕佳的機會，讓我們向客戶介紹TOP-IC產品的實力和廣度，以及作為光通信集成電路領域世界領先專家的精干技術團隊和商務團隊?！?

  關于工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司

  工研拓芯(蘇州)集成有限公司是一家由風險投資支持的fabless芯片公司，專門為基于光纖的高速通信和網(wǎng)絡/數(shù)據(jù)中心應用，設計和提供世界上高性能的PMD和PHY集成電路芯片。

  工研拓芯(蘇州)集成有限公司總部位于中國蘇州，在蘇州、加拿大和歐洲設有開發(fā)中心，在武漢設有應用和支持中心。值得稱道的是，TOP-IC的集體持股員工享有公司的主導權。

  TOP-IC ... 光耀未來Lighting the Future…