TOP-IC將展示創(chuàng)意新型10G-PON芯片組，包括“同類(lèi)最佳”的有源WiFi噪聲抑制接收器

  ICC訊 工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司(TOP-IC)將在深圳舉行的CIOE2023展會(huì)上展示面向PON FTTx接入和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)的全新突破性CMOS芯片組以及成熟的CMOS芯片組。展示內(nèi)容包括：

  · SLR10G2L和SLT10P3：用于10G-PON ONU的創(chuàng)新性新型芯片組。其中SLR10G2L接收機(jī)，具有主動(dòng)噪聲消除電路，在本地ONU天線發(fā)出WiFi信號(hào)時(shí)靈敏度損失代價(jià)幾乎為零。

  · 10G收發(fā)器芯片固件/軟件開(kāi)發(fā)套件：TOP-IC將展示用于數(shù)據(jù)通信的CMOS 10G芯片組，該芯片組具有加強(qiáng)的MCU功能和FLASH存儲(chǔ)器選項(xiàng)，適合希望開(kāi)發(fā)和管理自有固件源代碼的客戶(hù)，適配10G SFP+ SR和LR解決方案

  用于APD BOSAs的SLR10G2L完整接收器IC是TOP-IC用于PON FTTx的新型芯片組解決方案系列中的首款產(chǎn)品。SLR10G2L是一款10Gbps集成互阻抗放大器(TIA)和限幅放大器(LA)的單片設(shè)計(jì)芯片，可與各種雪崩光電二極管(APD)配合使用，包括成本更低的低帶寬APD在10G-PON ONU中的應(yīng)用。同時(shí)，SLR10G2是“僅TIA ”的一種選擇，可與現(xiàn)有10G-PON Combo收發(fā)器PMD IC配合使用。

  SLR10G2和SLR10G2L在TIA前端采用了正在申請(qǐng)專(zhuān)利的有源噪聲抑制電路，最大限度地減少了因本地WiFi天線或消費(fèi)端ONU盒內(nèi)常見(jiàn)的類(lèi)似射頻噪聲源而造成的靈敏度下降。SLR10G2的典型靈敏度可達(dá)-33 dBm，在存在WiFi天線等局部高功率電磁信號(hào)源的情況下，光靈敏度損失可忽略不計(jì)。測(cè)量結(jié)果表明，對(duì)于5~6 GHz WiFi，光靈敏度損失小于1 dB，而對(duì)于2.4 GHz WiFi，光靈敏度損失幾乎為零。

  SLR10G2L數(shù)據(jù)輸出從過(guò)載到靈敏度之間保持典型的300mVpp輸出擺幅，這是10G APD TO-can接收器的一項(xiàng)重大技術(shù)成就，可進(jìn)一步降低BOSA封裝外部噪聲源對(duì)光靈敏度的影響。TOP-IC的研究表明，在ONU設(shè)計(jì)中，BOSA外部不需要金屬法拉第屏蔽籠，從而進(jìn)一步節(jié)省了ONU PCB主板的BOM成本。

  SLR10G2/L以裸片形式銷(xiāo)售，尺寸僅為0.83 mm x 1.05 mm，可輕松適配標(biāo)準(zhǔn)5引腳TO-can。該芯片由+3.3V VDD供電，工作溫度范圍為-40?C至+95?C。

  SLR10G2TIA芯片與當(dāng)前現(xiàn)有的10G-PON Combo收發(fā)器配合使用效果極佳，而SLR10G2L則旨在與TOP-IC的集成式10G突發(fā)DML驅(qū)動(dòng)芯片SLT10P3配合使用，該芯片用于XGS-PON，采用“業(yè)界首創(chuàng)”的3mmx 3mmQFN24微型封裝。同時(shí)，SLT10P2則是適用于XG-PON和GPON的2.5G速率版本,它們與SLR10G2L和SLT10P3一起，用最少的組件數(shù)量，共同為10G-PON對(duì)稱(chēng)和非對(duì)稱(chēng)BOSA-on-Board ONU設(shè)計(jì)和10G PON Stick應(yīng)用提供了最具成本效益、低功耗、高性能的芯片組解決方案。

  TOP-IC的10G Datacom和PON收發(fā)器“合一芯片”系列采用純CMOS設(shè)計(jì)，具有高度集成的五合一功能：限幅放大接收器、激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)、PWM APD偏置控制器、8051微控制器和帶嵌入式固件的片上非易失性存儲(chǔ)器，可提供數(shù)字診斷監(jiān)控功能。TOP-IC有適用于SFP+ SR、LR和10G-PON ONU的研發(fā)設(shè)計(jì)套件，均包含片上微控制器和帶嵌入式固件選項(xiàng)的集成非易失性存儲(chǔ)器。

  TOP-IC將要展示Datacom系列中包含集成FLASH可編程存儲(chǔ)器的兩款新產(chǎn)品。HLC12V0F和HLC12L0F是用于SFP+收發(fā)器的完全單芯片解決方案。它們不需要任何外部EEPROM，并且完全的可重復(fù)編程。它們預(yù)裝了業(yè)界已經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的參考固件，提供與SFF-8472協(xié)議完全兼容的方案，可與TOP-IC全新的軟件開(kāi)發(fā)工具包結(jié)合使用。

  從2023年9月起，可提供所有展示產(chǎn)品的量產(chǎn)件樣品，感興趣的客戶(hù)請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腡OP-IC市場(chǎng)與銷(xiāo)售代表。

  工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司首席執(zhí)行官楊文偉博士表示：“TOP-IC為高速光通信領(lǐng)域的光學(xué)PMD芯片組和硅光子技術(shù)帶來(lái)了”摩爾定律”的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。在獲得HiLight產(chǎn)品的授權(quán)后，現(xiàn)在又有更多的中國(guó)投資者加入，新的研發(fā)中心和總部設(shè)在蘇州，客戶(hù)技術(shù)支持中心設(shè)在武漢，CIOE2023是向我們的客戶(hù)正式推出TOP-IC并與他們面對(duì)面交流的絕佳機(jī)會(huì)?！?

  TOP-IC副總經(jīng)理馬琨補(bǔ)充說(shuō)：“我們期待著在CIOE2023期間與我們的客戶(hù)會(huì)面，并展示我們?nèi)娴腜MD產(chǎn)品系列。這次展會(huì)將是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)，讓我們向客戶(hù)介紹TOP-IC產(chǎn)品的實(shí)力和廣度，以及作為光通信集成電路領(lǐng)域世界領(lǐng)先專(zhuān)家的精干技術(shù)團(tuán)隊(duì)和商務(wù)團(tuán)隊(duì)?！?

  關(guān)于工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司

  工研拓芯(蘇州)集成有限公司是一家由風(fēng)險(xiǎn)投資支持的fabless芯片公司，專(zhuān)門(mén)為基于光纖的高速通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，設(shè)計(jì)和提供世界上高性能的PMD和PHY集成電路芯片。

  工研拓芯(蘇州)集成有限公司總部位于中國(guó)蘇州，在蘇州、加拿大和歐洲設(shè)有開(kāi)發(fā)中心，在武漢設(shè)有應(yīng)用和支持中心。值得稱(chēng)道的是，TOP-IC的集體持股員工享有公司的主導(dǎo)權(quán)。

  TOP-IC ... 光耀未來(lái)Lighting the Future…