脫離華為，榮耀能用高通芯片了！

  ICC訊    5月21日，榮耀CEO趙明透露，高通完了成對榮耀的供應認證，并與榮耀簽署了全面供貨協(xié)議!

  在未來兩個月，榮耀將發(fā)布一系列旗艦產品及高端產品，榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G移動平臺。

  他表示，通過與高通短短的幾個月的合作，雙方已經發(fā)現(xiàn)，這種合作所帶來的無窮的潛力。榮耀研發(fā)團隊在芯片底層創(chuàng)新，以及攝影、通訊等維度的技術積累，有著無與倫比的優(yōu)勢?！斑^去幾個月，我們把這些需求與高通研發(fā)團隊進行了深度的交流。比如說，如何更好地釋放CPU、GPU的潛能，如何更好地在不同場景下讓攝影體驗更好，而榮耀擁有的這些技術優(yōu)勢，可以大大提升產品的續(xù)航能力、通訊能力，以及在各種極限場景下拍照以及攝影的能力?！?

  趙明表示，榮耀是領先的電子科技消費品開發(fā)品牌，在手機、平板、筆記本電腦、可穿戴設備等等方面提供消費者所需要的解決方案。與此同時，我們全系列產品將與高通進行深入合作。非常榮幸榮耀成為高通合作的戰(zhàn)略合作伙伴，一直以來，榮耀品牌的發(fā)展歷程當中，采用過高通各個移動平臺的產品，這些移動平臺，在榮耀發(fā)展歷史當中起到了重要的作用。

  5G時代，消費者需要什么樣的產品?對于性能的要求是什么樣的?榮耀將作為橋梁，把對于消費者需求的理解，與高通進行深入的互動與交流，把消費者的需求體現(xiàn)在未來高通SoC的規(guī)劃上。他舉例說明，5G通信網絡普及初期，總有信號覆蓋的強弱，而榮耀的Link Turbo技術能很好地平衡和解決這個問題。未來我們將把這些榮耀獨特創(chuàng)新的技術全部移植到高通的全新平臺上，讓榮耀的消費者可以體驗到這些前沿技術，榮耀將與高通攜手打造更加極致的體驗。

  他透露，榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G移動平臺?！?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8d%a3%e8%80%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">榮耀和高通聯(lián)手創(chuàng)造了一個全新的紀錄，在短短不到6個月時間里，榮耀和高通的工程師攜手解決無數(shù)問題，雙方的團隊和小伙伴們甚至在整個春節(jié)期間都沒有休息，就是要在第一時間、在驍龍778G發(fā)布的時候，用最快的速度推出榮耀50系列產品，帶給消費者與眾不同的體驗?！?