ICC訊 近年來,芯片的持續(xù)性漲價(jià),不斷引發(fā)著下游產(chǎn)業(yè)鏈;而芯片漲價(jià)的背后,除了自身產(chǎn)能的原因,用于芯片制造的原料硅短缺,也是重要因素。
近日,硅晶圓制造龍頭 Sumco 表示,隨著需求的攀升和半導(dǎo)體鏈路上的層層囤積,硅晶圓短缺將持續(xù)到 2023 年以后,該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長約。2021 年硅晶圓價(jià)格上漲了 10%,價(jià)格也上漲了 10%,預(yù)計(jì)這種增長勢頭將持續(xù)至少三年。
該公司還預(yù)計(jì),2021~2025 年期間硅晶圓市場復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)將達(dá) 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達(dá)到 1100 萬片 / 月,2022 年 -2026 年硅片將維持供不應(yīng)求態(tài)勢。這意味著,2022 年 -2026 年,半導(dǎo)體硅片行業(yè)需要大量新建投資。