ICC訊 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值將在今年達(dá)到953億美元,并將在明年躍升至1013億美元,首度突破千億美元大關(guān),連續(xù)兩年創(chuàng)下歷史新高。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值為596億美元,2020年則為711億美元,到2021年實(shí)現(xiàn)高位躍升,從此前預(yù)計(jì)的719億美元一氣提升到953億美元,大幅提升了32%;原本預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值為761億美元,也大幅提升33%。
從晶圓代工廠來看,SEMI預(yù)計(jì),2021年資本開支將大幅提升34%,達(dá)到817億美元的歷史新高,2022年繼續(xù)增長(zhǎng)6%,達(dá)到869億美元。
從地區(qū)來看,2021年前三大半導(dǎo)體設(shè)備支出地區(qū)分別是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸。預(yù)計(jì)到2022年,中國(guó)臺(tái)灣有望沖到第一。代表性企業(yè)臺(tái)積電,今年連續(xù)兩次上調(diào)資本開支,達(dá)到300億美元。