華為攜移動、高通完成業(yè)界首個TD-LTE跨頻段三載波聚合商用驗證

　　ICCSZ訊 近日，華為宣布聯(lián)合中國移動、高通完成業(yè)界首次TD-LTE跨頻段三載波聚合(CA)的商用驗證。該驗證采用華為商用基站以及配置了X10 LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍810芯片測試終端，實現(xiàn)F頻段1個20MHz載波和D頻段2個20MHz載波的聚合，使下行峰值速率達到320Mbps。

　　中國移動將1.9GHz(F頻段)和2.6GHz(D頻段)兩個頻段用于TD-LTE室外覆蓋。相比于頻段內(nèi)的載波聚合，跨頻段載波聚合對于中國移動具有獨特價值。1.9GHz具備覆蓋優(yōu)勢，2.6GHz總共60MHz帶寬具備容量優(yōu)勢，將兩個頻段進行載波聚合，將有效實現(xiàn)覆蓋與容量的完美結合，提升用戶體驗的同時，保持競爭領先。同時，考慮到中國移動現(xiàn)網(wǎng)宏站主要使用F頻段部署，在F頻段站點進行D頻段擴容時，F(xiàn)/D跨頻段載波聚合可以充分利用現(xiàn)有資源，實現(xiàn)平滑演進，提升網(wǎng)絡效率。

　　截至目前，載波聚合在中國移動現(xiàn)網(wǎng)已被規(guī)模應用，針對載波聚合進行的相關創(chuàng)新技術研究和試點也在中國移動內(nèi)部取得高度關注。深圳移動于2014年底啟動全城雙載波聚合的部署，江蘇移動于今年1月完成上行雙載波聚合外場驗證，上行速率提升180%，山東移動于今年4月完成下行四載波聚合驗證，單用戶下行峰值速率突破400Mbps，而目前上海移動正在進行F+D頻段擴容和跨頻段載波聚合現(xiàn)網(wǎng)商用驗證。本次1F+2D 跨頻段三載波聚合的商用驗證，將極大豐富載波聚合的應用場景，并進一步加速載波聚合商用步伐，為中國移動打造有競爭力的4G網(wǎng)絡。

　　從全球范圍來看，載波聚合技術也廣受青睞。最新GSA報告顯示，截至2015年4月，全球有64家運營商在69個國家部署了載波聚合，并且有116家運營商進行了技術試驗和重點投資。

　　從全球產(chǎn)業(yè)鏈來看，支持下行載波聚合的終端和芯片均已經(jīng)成熟。目前市面上較為常見的智能手機包括華為Mate7、榮耀6、榮耀6 Plus等均已支持TD-LTE雙載波聚合技術，而具備三載波聚合功能的智能手機也將很快普及。此次商用驗證中采用的高通驍龍810芯片，作為高通2015年的主力產(chǎn)品，支持TD-LTE雙載波及三載波聚合功能，會廣泛應用于各廠家的4G終端上。在不久前發(fā)布的樂視超級手機，已支持TD-LTE三載波聚合這一功能。產(chǎn)業(yè)鏈的成熟為載波聚合的快速推進和規(guī)模應用奠定了堅實的基礎，載波聚合正在迎接全面商用時代。