產(chǎn)能緊缺！三星電子或將外包芯片制造

  ICC訊 3月2日消息，據(jù)外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務。

  據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠排名預測顯示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前五大分別為臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯國際(SMIC)。