英特爾宣布與愛立信合作，用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片

  ICC訊  英特爾于當(dāng)?shù)貢r間周二宣布，將與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信合作，為其 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。

  作為協(xié)議的一部分，英特爾還將為愛立信未來 5G 基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品，并將利用面向愛立信 Cloud RAN(無線接入網(wǎng)絡(luò))解決方案的英特爾 vRAN Boost 來優(yōu)化第四代英特爾至強可擴展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率，同時獲得更大的靈活性和可擴展性。

  按照英特爾的說法，這顆 5G 芯片將會基于英特爾已公開的最先進制造技術(shù) Intel 18A 工藝打造，這也是外部客戶第一次使用該技術(shù)。

  英特爾和愛立信沒有給出具體時間表，不過英特爾之前曾表示，Intel 18A 技術(shù)會在 2025 年之前準(zhǔn)備就緒。

  英特爾在制造先進半導(dǎo)體方面已經(jīng)失去了領(lǐng)先地位，被三星、臺積電等競爭對手奪走。英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格在 2021 年宣布的一項重要計劃是，將會在四年內(nèi)推出五代芯片制造工藝，以此來重奪領(lǐng)先地位并扭轉(zhuǎn)公司當(dāng)前的局面。

  英特爾在新聞稿中強調(diào)，該公告標(biāo)志著對 18A 技術(shù)的信心，并強調(diào)了英特爾在四年五個節(jié)點路線圖上取得的進展，以期奪回技術(shù)領(lǐng)先地位，重鑄往日榮光。

  注：Intel18A 是英特爾四年五個節(jié)點路線圖上最先進的工藝節(jié)點，基于新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)(RibbonFET)和后端電力傳輸(PowerVia)技術(shù)。

  英特爾表示，將在 18A 中提供 Ribbon 架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時持續(xù)減少金屬線寬。這些技術(shù)的結(jié)合將使英特爾在 2025 年重新占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。